반도체 유리기판 관련주 TOP5｜급등주 및 전망 총정리

제이앤티씨, 유리기판 공장 완공

반도체 유리기판 관련 국내 주식 시장에 주목할 만한 소식이 있습니다. 가장 최근인 2025년 5월 22일 제이앤티씨가 국내 최초로 반도체 유리기판 전용공장을 완공했다고 발표했습니다. 이 공장은 월 1만개 생산규모를 갖추고 있으며, 글로벌 시장 선점을 위한 중요한 발걸음으로 평가됩니다.

유리기판은 기존 플라스틱 기판을 대체하는 차세대 반도체 패키징 소재로, 표면이 매끄럽고 얇게 제작할 수 있어 고성능 반도체 구현에 혁신적인 변화를 가져오고 있습니다. 특히 열 팽창률이 낮아 고열에서도 휨 현상이 적고, 신호 전달 속도가 빠르며 전력 효율이 뛰어나 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 분야에서 활용도가 급증하고 있습니다.

국내 유리기판 테마주 대표종목으로는 삼성전기, SKC, 와이씨켐, 필옵틱스, 켐트로닉스, HB테크놀러지, LG이노텍 등이 있습니다. 이 중 삼성전기와 SKC가 시가총액과 기술주도 측면에서 유리기판 대장주 역할을 하고 있습니다.

삼성전기는 세종 사업장에 유리기판 파일럿 라인을 구축했으며, 이르면 2025년 2분기 중에 시제품 생산을 시작할 계획입니다. SKC는 미국 조지아주에 생산 시설을 구축하고 시험 생산을 시작할 예정이며, 2026년 상용화를 목표로 하고 있습니다.

시장 전망에 따르면 유리기판 시장은 2025년 약 2300만 달러에서 2034년 약 42억 달러로 급성장할 것으로 예상되며, 연평균 성장률이 50%를 웃도는 것으로 전망됩니다. 이는 AI 기술의 수요 급증과 데이터 처리량 증가에 따른 요구로 인해 더욱 촉진되고 있습니다.

전문가들은 단기적으로 시세가 많이 오른 종목들에 대해서는 조정 구간에 매수하는 전략이 필요하다고 조언하며, 2025년 하반기부터 유리기판 시장이 본격적으로 형성될 것으로 예상하고 있습니다.

기업명	반도체 유리기판 관련주 선정 이유
필옵틱스	- TGV(Through Glass Via) 기술 및 장비 보유 - 레이저 싱귤레이션 장비 개발
램테크놀러지	- 유리기판 관련 기술 보유 (TGV 인터포저 제조 핵심 Glass Hole 식각 기술 특허 출원)
와이씨켐	- 반도체 유리기판 전용 핵심 소재 3종(포토레지스트, 스트리퍼, 디벨로퍼) 개발 완료 및 양산 테스트 성공 - 세계 최초 특수 폴리머 유리코팅제(유리 기판 균열 보호) 개발
한빛레이저	- 유리기판 제조 공정 핵심 TGV 기술 독점 확보 및 글로벌 기업에 장비 납품 - 삼성SDI(2대 주주)와의 전략적 제휴 및 사업 확장
씨앤지하이테크	- 유리기판 관련 핵심 원천기술 독자 개발 (유리-구리전극 밀착력 확보, TGV 내 Seed layer 증착 기술) - Glass PCB 대면적화 성공 및 데모 설비 가동

1. 필옵틱스

1.1. 반도체 유리기판 관련주로 선정된 이유

필옵틱스는 반도체 유리기판 시장에서 핵심적인 위치를 차지하고 있는 기업입니다. 이 기업이 유리기판 관련주로 주목받는 가장 큰 이유는 TGV(Through Glass Via) 기술이라는 확실한 장비를 보유하고 있기 때문입니다. TGV는 유리기판에 미세한 홀을 뚫어 전극을 만드는 핵심 기술로, 높은 정밀도와 생산성을 자랑합니다.

반도체 공정에서 유리기판은 실리콘보다 제조원가가 저렴하면서도 평탄성과 강도를 갖춰 대면적 패키징 구현이 용이합니다. 또한 전기저항이 낮아 저전력 반도체 제조에 유리한 특성을 지니고 있어 차세대 반도체 패키징 기술에 적합합니다.

필옵틱스는 디스플레이 산업에서 축적한 기술력을 바탕으로 반도체 분야로 사업을 확장했으며, 특히 레이저 싱귤레이션(singulation) 장비를 개발하여 유리기판 시장에서 경쟁력을 갖추고 있습니다. 싱귤레이션은 웨이퍼를 절단해 개별 칩으로 나누는 작업으로, 반도체 유리기판 제조의 핵심 공정으로 꼽힙니다.

1.2. 회사 개요

필옵틱스는 2008년 2월 광학 장비 국산화라는 사명을 안고 출범한 기업입니다. 대한민국 최초의 광학 설계기술 기반 장비 제작기업으로, 2017년 코스닥에 상장했습니다. 설립 이후 독보적인 광학기술을 기반으로 노광기 국산화와 세계 최초 OLED 디스플레이 레이저 가공표준 설비 양산 등 첨단장비시장을 선도하고 있습니다.

필옵틱스가 지속해서 성장해온 것은 현실에 안주하지 않고 위기 상황에서도 꾸준한 연구개발투자와 신규 아이템 개발에 대한 과감한 도전이 있었기 때문입니다. 현재 약 316명의 직원을 보유한 중견기업으로 성장했습니다.

1.3. 주요 사업

필옵틱스의 주요 사업은 크게 세 부문으로 나눌 수 있습니다:

1. OLED 레이저 장비 부문

세계 최초 OLED 디스플레이 레이저 가공 표준 설비 양산
라인 빔 광학계 개발을 통한 고품질 제품 생산
2024년 상반기 기준 OLED 레이저 장비 매출 비중은 15.2%

2. 반도체 유리기판 장비 부문

TGV(유리관통전극) 공정용 레이저 장비 개발 및 생산
레이저 싱귤레이션 장비 개발 (유리기판을 절단하는 기술)
유리기판에 구멍을 내는 설비, 레이저로 패터닝을 형성하는 설비 개발
노광(익스포저), ABF(아지노모토 빌드업 필름) 드릴링 설비 등 구축

3. 2차전지 공정장비 부문

2차전지 제조를 위한 공정장비 개발 및 생산

1.4. 재무 정보

구분 (단위: 억원)	2021	2022	2023	2024
매출액	668	1,152	1,041	1,278
영업이익	-162	39	-17	8
당기순이익	-25	235	-42	73

1.5. 시장 지위

필옵틱스는 유리기판 시장에서 주도적인 위치를 차지하고 있습니다. 특히 유리기판 관련 기업들 중에서 가장 실체가 있는 기업으로 평가받고 있으며, 독일 LPKF 등과 경쟁하고 있습니다.

필옵틱스는 경쟁사 대비 장비 기술의 차별점으로 다양한 크기의 구멍과 산발적인 패턴에 대응 가능하고, 가공 속도가 빠르다는 점을 내세우고 있습니다. 특히 2021년 주요 고객사에 시제품을 제출할 때 속도 측면에서 굉장히 앞서 있다는 평가를 받았으며, 2025년에는 추가로 속도를 향상한 제품이 출시될 예정입니다.

코스닥 시장에서는 현재 61위로 시장에서의 입지가 크지는 않지만, 유망한 기술력을 바탕으로 성장하고 있습니다.

1.6. 주요 파트너 및 고객사

필옵틱스는 국내외 주요 기업들과 긴밀한 협력 관계를 맺고 있습니다:

삼성전자: 유리 인터포저 관련 제안을 공동으로 진행하고 있으며, 차세대 반도체 패키징 기술에 적용할 유리 인터포저의 생산 가능성을 타진하고 있습니다.
SK 하이닉스: 반도체 유리기판의 품질을 개선하고, 생산 공정의 효율성을 높이는 데 협력하고 있습니다.
TSMC: 글로벌 시장 확장 전략의 일환으로 TSMC와의 파트너십을 통해 유리기판 기술의 경쟁력을 높이고 있습니다.
삼성디스플레이, LG디스플레이: OLED 레이저 가공 장비를 공급하며 협력하고 있습니다.
글로벌 반도체 제조사: 2025년 3월 해외 글로벌 반도체 제조사에 레이저 싱귤레이션 장비를 출하했다고 발표했습니다.

1.7. 관련 프로젝트 및 기술

필옵틱스는 다양한 기술 개발 프로젝트를 진행하고 있습니다:

TGV(Through Glass Via) 기술: 유리기판에 미세한 홀을 뚫어 전극을 만드는 핵심 기술로, 높은 정밀도와 생산성을 자랑합니다.
레이저 싱귤레이션 장비: 2025년 3월 글로벌 반도체 제조사에 첫 출하를 완료했으며, 웨이퍼를 절단해 개별 칩으로 나누는 작업을 수행합니다.
유리기판 가공 기술: 다양한 구멍 크기와 산발적 패턴에도 대응 가능한 기술을 개발했으며, 가공 속도가 경쟁사 대비 빠릅니다.
켐트로닉스와의 공동 프로젝트: 삼성전자에 유리 인터포저 관련 제안을 공동으로 진행하고 있습니다.
레이저 광학 설계 기술: 다양한 유리 소재의 속성에 맞춰 빠르게 대응할 수 있는 레이저 광학 설계 기술을 보유하고 있습니다.

1.8. 향후 전망

필옵틱스는 미래 성장 가능성이 높은 기업으로 평가받고 있습니다. AI 반도체 분야의 성장과 함께 필옵틱스의 유리기판 기술에 대한 관심이 증가하고 있으며, 업계에서는 유리기판이 AI 반도체 패키징 공정에서 핵심 역할을 수행할 것이라는 전망이 나오고 있습니다.

필옵틱스는 올해 중 주요 고객사에 유리기판 양산 장비의 본격적인 발주가 시작될 것으로 전망하고 있으며, 이는 필옵틱스의 연간 매출 증가에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대되고 있습니다.

미래의 필옵틱스는 디스플레이, 이차전지와 더불어 반도체 산업까지 사업영역을 확대하며 글로벌 장비 기업으로 새로이 도약할 것으로 전망됩니다. 특히 유리기판 시장의 성장과 함께 필옵틱스의 성장세는 더욱 강화될 것으로 예상됩니다.

증권가에서는 필옵틱스의 주가가 당분간 긍정적 흐름을 보일 것으로 예상하고 있으며, 시장 변화를 이끄는 주요 핵심 기술력을 바탕으로 실적 확대 등이 예상된다고 분석하고 있습니다.

2. 램테크놀러지

2.1. 반도체 유리기판 관련주로 선정된 이유

램테크놀러지는 차세대 반도체 패키징 기술에서 중요한 역할을 하는 유리기판 관련 기술을 보유하고 있어 관련주로 주목받고 있습니다. 특히 'TGV(반도체용 유리기판) 인터포저 제조 핵심기술 Glass Hole 식각 기술개발 특허'를 출원하는 등 유리기판 기술 개발에 앞장서고 있습니다.

인공지능(AI) 반도체 시장의 성장과 함께 고성능 반도체에 필요한 차세대 패키징 기술로 유리기판이 주목받고 있는데, 유리기판은 기존 플라스틱 기판에 비해 더 미세하게 회로를 새길 수 있고, 두께를 줄일 수 있으며, 열에 강해 고성능 칩 결합에 유리한 장점을 가지고 있습니다. 브로드컴, 인텔, AMD 등 글로벌 빅테크 기업들도 반도체에 차세대 기판인 유리기판을 도입한다는 소식이 전해지면서 램테크놀러지의 주가에도 긍정적인 영향을 미치고 있습니다.

2.2. 회사 개요

램테크놀러지(주)는 2001년 10월 25일에 설립된 반도체 및 디스플레이 화학소재 전문기업입니다. 본사는 경기도 용인시 처인구 양지면 주북로 285에 위치해 있으며, 대표이사는 길준봉입니다. 용인 반도체 클러스터에 입주해 있으며, 중소기업으로 분류됩니다. 2013년 11월 18일에 상장되었고, 2024년 5월 19일에 벤처기업으로 지정되어 2027년 5월 18일까지 그 지위를 유지할 예정입니다.

2.3. 주요 사업

램테크놀러지는 반도체, TGV, HBM, 디스플레이, 2차전지 등 IT 제조 공정에 사용되는 식각액, 박리액, 세정액 등을 제조하는 화학소재 전문기업입니다. 주요 사업 분야는 다음과 같습니다:

반도체 공정용 화학 소재 제조
산화막 절연체(Liquid Gas) 제조
태양전지 및 이차전지 시장 등의 IT산업 핵심 유무기 케미칼 제조
반도체용 유리기판(TGV) 관련 기술 개발

최근에는 '반도체 공정용 초고순도 인산 양자(Quantum) 정제 기술'에 대한 특허 5건을 출원하는 등 기술 개발에도 적극적입니다.

2.4. 재무 정보

구분 (단위: 억원)	2021	2022	2023	2024
매출액	441	622	389	390
영업이익	45	-43	-45	-11
당기순이익	–	61	-29	-26

램테크놀러지의 주요 재무 정보는 다음과 같습니다:

자본금: 약 71억 원 (2024년 7월 기준)
매출액: 326억 원 (공시 기준)
R&D 투자: 2023년 기준 595백만 원(매출액 대비 1.38%)
종업원 수: 94명 (2024년 12월 기준)
평균 근속연수: 6.14년
1인 평균 급여: 56만 원

2.5. 시장 지위

램테크놀러지는 국내 반도체 화학소재 분야에서 중요한 위치를 차지하고 있으며, 특히 차세대 반도체 패키징 기술인 유리기판 분야에서 기술력을 인정받고 있습니다. 2021년 5월에는 중소벤처기업부 혁신기업 국가대표 1000에 선정되었고, 2020년 11월에는 중소벤처기업부 강소기업 100에 선정되는 등 기술력을 인정받았습니다.

2025년 1월에는 차세대 반도체 글라스 유리기판 관련주로 주목받으며 주가가 급등하기도 했습니다. 당시 주가는 전일 대비 12.95% 상승한 4580원에 거래되었습니다.

2.6. 주요 파트너 및 고객사

램테크놀러지는 국내외 유수의 반도체 및 디스플레이 기업들과 거래하고 있습니다. 주요 고객사로는 하이닉스, 삼성SDI, 비오이 하이디스 등 국내 유수의 반도체 업체들이 있으며, 해외 여러 업체와도 활발한 거래를 진행하고 있습니다.

2.7. 관련 프로젝트 및 기술

램테크놀러지의 주요 기술 개발 프로젝트는 다음과 같습니다:

TGV(반도체용 유리기판) 인터포저 제조 핵심기술 Glass Hole 식각 기술 개발
반도체 공정용 초고순도 인산 양자(Quantum) 정제 기술 개발
HBM(High Bandwidth Memory) & TSV(Through Silicon Via) 관련 기술 개발

이러한 기술 개발을 통해 램테크놀러지는 차세대 반도체 소재 분야에서 경쟁력을 강화하고 있습니다.

2.8. 향후 전망

램테크놀러지는 인공지능(AI) 반도체 시장의 성장과 함께 차세대 반도체 패키징 기술인 유리기판 분야에서의 수요 증가로 인해 긍정적인 성장이 예상됩니다. 특히 고성능 반도체의 수요가 증가함에 따라 열 발산 문제와 미세 회로 구현의 한계를 극복할 수 있는 유리기판의 중요성이 더욱 부각될 것으로 보입니다.

또한 HBM & TSV 향 실적 개선이 기대되고 있으며, 반도체용 식각, 박리, 증착액 등의 제품 라인업을 통해 다양한 시장에서의 성장 가능성을 보유하고 있습니다. 램테크놀러지의 기술력과 시장 확대 노력을 통해 글로벌 경쟁력을 갖춘 기업으로 성장할 것으로 전망됩니다.

3. 와이씨켐

3.1. 반도체 유리기판 관련주로 선정된 이유

와이씨켐은 반도체 유리기판 관련주로 주목받고 있습니다. 그 주요 이유는 다음과 같습니다.

첫째, 와이씨켐은 반도체 유리기판 전용 핵심 소재 3종(포토레지스트, 스트리퍼, 디벨로퍼)을 개발 완료하고 양산 테스트에 성공했습니다. 특히 유리기판용 포토레지스트는 최근 국내 고객사의 양산 평가를 통과해 본격적인 공급이 시작되었습니다.

둘째, 세계 최초로 반도체 에칭 과정에서 유리 기판 균열을 보호하는 특수 폴리머 유리코팅제를 개발했습니다. 이 제품은 고객사 테스트 단계에 있으며, 상용화를 목표로 하고 있습니다.

셋째, 삼성, 인텔, SK, 엔비디아 등 글로벌 주요 반도체 기업들이 고사양 반도체 수요 증가에 따라 유리기판 상용화를 가속화하고 있어, 와이씨켐의 기술력이 시장에서 주목받고 있습니다.

3.2. 회사 개요

와이씨켐(주)은 2001년에 설립된 초정밀 산업용 화학소재 전문기업입니다. 설립 당시 영창케미칼이라는 상호로 시작하여 2023년 3월에 현재의 상호인 와이씨켐으로 변경하였습니다. 2022년 7월 코스닥 시장에 성공적으로 상장하였으며, 경북 성주군 선남면에 본사와 제조시설을 두고 있습니다. 현재 약 180명의 직원이 근무하고 있으며, 미국 뉴저지에도 연락 사무소를 운영하고 있습니다.

와이씨켐은 '근로자의 생명과 안전'을 최우선으로 하는 경영방침을 가지고 있으며, 회사 설립일부터 현재까지 무재해 근로 환경을 유지해오고 있습니다. 또한 '친환경 제품 생산'이라는 경영방침을 통해 기업의 이익과 사회적 가치를 동시에 실현하고자 노력하고 있습니다.

3.3. 주요 사업

와이씨켐은 반도체, 디스플레이, 친환경에너지 산업에 공급하는 화학 소재를 개발 및 생산하는 사업을 영위하고 있습니다. 주요 제품군은 다음과 같습니다:

Photo 소재: Photoresist(i-line, KrF, TSV, Bump), SoH(Spin on Hard Mask, 패턴 쓰러짐 방지 용액), 글라스 기판용 PR 등을 생산합니다.

Wet Chemical: Developer/Stripper(현상력 향상, Profile 개선 효과), 글라스 기판용 Developer/Stripper 등을 제조합니다.

PR용 Rinse: ArF, EUV(Photoresist pattern collapse 방지) 제품을 개발하여 공급합니다. 특히 최근에는 EUV 린스 제품이 글로벌 반도체 기업의 양산평가를 통과하는 성과를 거두었습니다.

기타: CMP Slurry 등 다양한 반도체 공정 소재를 생산하고 있습니다.

와이씨켐은 특히 반도체 유리기판 관련 소재 개발에 주력하고 있으며, 유리기판용 포토레지스트, 스트리퍼, 디벨로퍼 등의 핵심 소재를 개발하여 양산 공급을 시작했습니다.

3.4. 재무 정보

구분 (단위: 억원)	2021	2022	2023	2024
매출액	664	824	623	703
영업이익	–	–	–	–
당기순이익	-8	42	-61	-160

증권가에서는 와이씨켐이 2025년에는 매출액 923억원(전년 대비 31% 증가), 영업이익 14억원으로 흑자 전환할 것으로 전망하고 있습니다.

3.5. 시장 지위

와이씨켐은 반도체 소재 분야에서 독보적인 기술력을 보유한 기업으로 평가받고 있습니다. 특히 포토레지스트, 린스, SOC(Spin On Carbon), Wet chemical, CMP 공정용 슬러리 등 다양한 소재 분야에서 경쟁력을 갖추고 있습니다.

최근에는 EUV 린스 제품이 글로벌 반도체 기업의 양산평가를 통과하면서 시장에서의 입지를 더욱 강화하고 있습니다. 또한 유리기판 관련 핵심 소재 개발에 성공하여 '꿈의 기판'으로 불리는 유리기판 시장에서도 선도적인 위치를 차지하고 있습니다.

와이씨켐은 2019년 강소기업100에 선정되었으며, 2020년에는 청년친화강소기업, 중소벤처기업부 일자리대상, 국가지속가능경영 환경부장관상을 수상하고 혁신기업 국가대표1000에 선정되는 등 기술력과 경영 성과를 인정받고 있습니다.

3.6. 주요 파트너 및 고객사

와이씨켐의 주요 고객사로는 SK하이닉스, 삼성전자, 글로벌파운드리, 스태츠칩팩(JCET), 와이솔 등이 있습니다. 메모리뿐만 아니라 비메모리 고객사에도 제품을 공급하고 있으며, TSMC, 인텔 등 해외 반도체 업체와도 협력하며 다각화된 수주 포트폴리오를 구축하고 있습니다.

특히 삼성전기와는 유리기판 양산을 위한 협력 체계를 강화하고 있으며, 2024년 하반기에는 삼성전기와 공동으로 유리기판 전용 식각액 개발을 위한 실증 테스트를 진행한 것으로 알려져 있습니다.

3.7. 관련 프로젝트 및 기술

와이씨켐은 다양한 첨단 기술 프로젝트를 진행하고 있습니다:

EUV 린스 개발: 최근 글로벌 반도체 기업의 양산평가를 통과한 EUV 린스는 반도체 극자외선 공정에서 짧은 광원 파장으로 인해 생기는 패턴결합이나 붕괴를 방지하면서 해상도와 거칠기, 감도 등을 개선하는 역할을 합니다.

유리기판 핵심 소재 개발: 유리기판용 포토레지스트, 스트리퍼, 디벨로퍼 등 3대 핵심 소재를 개발하여 양산에 성공했습니다.

특수 폴리머 유리코팅제: 세계 최초로 반도체 에칭 유리 기판의 균열을 보호하는 특수 폴리머 유리코팅제를 개발했습니다.

TSV PR 소재: HBM 공정에 필수적인 TSV PR(실리콘 관통 전극용 감광제) 소재를 개발하여 양산 중입니다.

또한 와이씨켐은 용인반도체 클러스터 입주 예정 고객사 기술 혁신 기업에 선정되어 반도체 소부장 국산화를 위한 협업 체계를 구축하고 있으며, 2027년 용인반도체 클러스터 입주가 예정되어 있습니다.

3.8. 향후 전망

와이씨켐은 여러 긍정적인 성장 요인을 바탕으로 향후 발전 가능성이 높은 기업으로 평가받고 있습니다:

첫째, EUV 린스와 유리기판 관련 소재의 양산 공급이 본격화되면서 매출 증가가 예상됩니다. 특히 HBM을 포함하는 고난도 반도체 생산 공정에 필수적인 소재를 직접 공급하게 되어 AI 반도체 시대를 선도하는 핵심 소재 기업으로 입지를 다질 것으로 기대됩니다.

둘째, 10나노 이하의 미세공정 확산과 함께 EUV 리소그래피 기술의 적용이 로직 반도체를 넘어 메모리 공정으로 빠르게 확대되고 있어, 와이씨켐의 EUV 관련 소재 수요가 증가할 것으로 전망됩니다.

셋째, 고객사의 디램 및 낸드의 웨이퍼 투입량 증가로 소재 수요가 확대되고, 신규 제품의 실적 기여가 본격화되면서 2025년에는 흑자 전환이 예상됩니다.

넷째, AI, 자율주행, 고성능 컴퓨팅 등 차세대 산업 전반에서 필요한 핵심 소재를 공급함으로써 실질적인 성장 기회를 확보할 것으로 기대됩니다.

이러한 요인들을 종합해볼 때, 와이씨켐은 반도체 소재 분야에서의 기술력과 시장 확대를 바탕으로 지속적인 성장이 기대되는 기업입니다.

4. 한빛레이저

4.1. 반도체 유리기판 관련주로 선정된 이유

한빛레이저는 유리기판 제조 공정의 핵심인 TGV(Through Glass Via) 기술을 독점적으로 확보하고 있습니다. TGV는 유리기판에 미세 홀을 가공하는 기술로, 반도체 패키징의 핵심 공정입니다. 2024년 상반기에는 글로벌 기업에 TGV 장비를 최초로 납품하며 기술력을 입증했으며, 이는 삼성전자 및 외국 반도체 업체와의 협력 가능성을 높이는 요인으로 작용하고 있습니다.

또한 삼성전자가 유리기판 사업을 본격화함에 따라, 한빛레이저는 삼성SDI와의 전략적 제휴를 통해 사업 영역을 확장하고 있습니다. 삼성SDI는 한빛레이저의 2대 주주로 20% 지분을 보유하고 있으며, 2023년에는 삼성SDI의 대규모 양산 수요에 대응하기 위해 전용 설비를 구축하는 등 협업을 강화해 왔습니다.

유리기판은 기존 플라스틱 기판보다 성능이 우수하여 반도체 산업의 판도를 바꿀 '게임 체인저'로 평가받고 있으며, 한빛레이저는 국내에서 유일하게 유리기판 양산에 필요한 핵심 기술을 확보해 시장을 선도하고 있습니다.

4.2. 회사 개요

한빛레이저는 1997년 대전에서 창업한 레이저 전문기술 기업입니다. 설립 이후 레이저 기술의 국산화를 이끌고 높은 기술 진입장벽을 구축하면서 산업용 레이저 가공 기술 기반의 각종 장비를 공급하고 있습니다. 당시 100% 수입에 의존하던 고출력 산업용 레이저를 국산화하는 데 성공했으며, 이는 국내에서 2차전지 산업이 시작되던 태동기와 맞물리며 한빛레이저의 성장 모멘텀이 되었습니다.

2024년 1월에는 코스닥 시장에 신규 상장했으며, 이전에는 DB금융스팩10호와 합병을 통해 상장 절차를 진행했습니다.

4.3. 주요 사업

한빛레이저는 다양한 산업 분야에서 레이저 솔루션을 제공하고 있으며, 주요 사업 영역은 다음과 같습니다:

이차전지 사업: 한빛레이저는 2차전지 레이저 설비를 국내에서 독점적으로 공급하고 있습니다. 이차전지 조립 공정 중 부품을 레이저로 용접하는 'i-Scan welder'와 와인딩 및 스태킹에서 사용되는 'i-Scan marker'가 대표적인 제품입니다. 2023년 기준으로 2차전지 장비 매출이 전체의 60%를 차지하고 있습니다.

자동차(EV) 사업: 자동차 생산라인에서 'VIN marker', 'RWS' 등을 통해 차대번호의 마킹 및 원격 웰딩 공정에 레이저 기술을 적용하고 있습니다. 전기차 중심의 국내 자동차 산업에서 레이저 장비 적용을 확대하고 있습니다.

반도체 및 전자기기 사업: 반도체 및 전자기기 분야에서 레이저 솔루션의 새로운 수요를 창출하며 네트워크를 확대하고 있습니다. 특히 유리기판 관련 기술 개발 및 투자를 지속적으로 추진하고 있습니다.

충방전 기술 개발: 중국이 독점 중인 충방전시장에서 국산화 개발을 진행 중이며, '전류단속이 없는 직렬형 충방전 기술 개발'을 완료했습니다. 이 기술은 전세계 8개국에 특허 출원되었으며, 일부는 등록을 완료한 상태입니다.

4.4. 재무 정보

구분 (단위: 억원)	2021	2022	2023	2024
매출액	176	206	227	185
영업이익	13	24	6	-26
당기순이익	19	21	-56	-21

4.5. 시장 지위

한빛레이저는 레이저 가공 장비 분야에서 높은 경쟁력을 갖추고 있으며, 특히 2차전지 산업에서는 레이저 설비를 국내에서 독점적으로 공급하고 있습니다. 또한 유리기판 관련 기술에서도 국내에서 독점적인 위치를 차지하고 있습니다.

2025년 5월 현재 한빛레이저는 유리기판 관련주 중 높은 수익률을 보이는 종목으로, 52.79%의 수익률을 기록하고 있습니다. 2025년 2월에는 주가가 24.48% 상승하는 등 강세를 보였습니다.

4.6. 주요 파트너 및 고객사

한빛레이저의 주요 파트너 및 고객사는 다음과 같습니다:

삼성SDI: 한빛레이저의 2대 주주로 20% 지분을 보유하고 있으며, 전략적 제휴를 통해 사업 영역을 확장하고 있습니다.
삼성전자: 유리기판 사업을 본격화하면서 한빛레이저와의 협력 가능성이 높아지고 있습니다.
테슬라: 46파이 원통형 배터리용 와인더 장비 개발로 테슬라 등 글로벌 고객사 수주를 확대하고 있습니다.
국내 배터리 제조업체: 이차전지 산업에서 다양한 배터리 제조업체들과 협력하고 있습니다.

4.7. 관련 프로젝트 및 기술

한빛레이저는 다음과 같은 주요 기술과 프로젝트를 보유하고 있습니다:

TGV(Through Glass Via) 기술: 유리기판에 미세 홀을 가공하는 기술로, 반도체 패키징의 핵심 공정입니다.
직렬형 충방전 기술: 2차전지 제조공정의 화성공정에서 낭비되는 전력을 절반 이상 줄여주는 기술로, 전세계 8개국에 특허 출원되었습니다.
레이저 발생·전송·가공기술: 레이저 발생기술, 레이저빔전송기술, 레이저가공기술, 레이저응용솔루션 등 다양한 레이저 관련 기술을 보유하고 있습니다.
AI 기반 기술: AI 기반 머신비전과 통합제어 기술 등 오랜 기간 축적된 가공 기술 데이터베이스를 활용하고 있습니다.

한빛레이저는 설계 분야의 기술 보호를 목적으로 레이저 가공 장비 및 소프트웨어 설계 관련 특허를 포함해 27건의 지식재산권을 확보하고 있습니다.

4.8. 향후 전망

한빛레이저는 차세대 유망 분야로 꼽히는 2차전지와 자동차 두 분야에서 독보적인 기술 장벽을 기반으로 한 사업 포트폴리오를 구축하고 있어 향후 성장 가능성이 높습니다.

특히 삼성전자를 비롯한 국내 대기업들이 유리기판 시장에 본격적으로 진출할 것으로 예상되면서 한빛레이저가 큰 수혜를 볼 것으로 전망됩니다. 한빛레이저의 유리기판 기술력은 세계적인 수준으로 평가받고 있으며, 향후 K-유리기판이 세계 시장을 선도하는 데 핵심적인 역할을 할 것으로 기대됩니다.

또한 미래형 2차전지의 대표 주자인 원통형 64모델 전지에는 상당히 많은 부분에 레이저 기술이 필요하며, 한빛레이저는 원통형 46모델을 대상으로 선제적인 시설과 기술 투자를 늘려갈 계획입니다.

중국이 독점 중인 충방전시장에서도 국산화 개발을 통해 새로운 시장을 개척할 것으로 예상됩니다. 한빛레이저가 개발한 직렬형 충방전장치는 소형화에 따른 전력·제어 모듈 일체화로 공간 절약과 배선 간소화가 가능하며, 충방전장치 에너지 손실을 50% 이상 줄일 수 있어 경쟁력이 높습니다.

5. 씨앤지하이테크

5.1. 반도체 유리기판 관련주로 선정된 이유

씨앤지하이테크는 차세대 PCB 패키징용 유리기판 관련 핵심 원천기술을 독자적으로 개발하여 반도체 유리기판 관련주로 주목받고 있습니다. 특히 유리의 매끄러운 표면과 낮은 표면에너지로 인해 금속과 잘 반응하지 않는 문제점을 극복하여 유리-구리전극간 안정적인 밀착력을 확보했습니다. 상/하부 신호연결을 위한 TGV(Through Glass Via) 내 Seed layer를 Aspect ratio 1:5까지 증착하는 기술을 개발 완료했으며, 현재는 1:10까지도 증착할 수 있는 원천기술을 개발 중입니다.

2024년 8월에는 글라스 인쇄회로기판(Glass PCB)의 대면적화에 성공했다는 사실을 발표했으며, 이는 양산화를 위한 중요한 진전입니다. 대면적화에 적용된 핵심 원천기술은 이온빔 표면처리를 이용한 구리·글라스 간의 접착력 증대와 물리적 증착기법(PVD)을 이용해 종횡비 1:10까지의 관통홀 내벽에 구리 박막을 형성하는 기술입니다.

최근에는 유리기판 관련 핵심 원천기술을 바탕으로 시제품을 생산할 수 있는 데모 설비를 갖추고 가동에 들어갔습니다.

5.2. 회사 개요

씨앤지하이테크는 2002년 7월 16일에 설립되어 2018년 1월 코스닥 시장에 상장된 반도체 및 디스플레이 제조 관련 장비 전문 기업입니다. 홍사문 대표이사가 이끄는 중견기업으로, 경기도 안성시 원곡면 승량길 162에 본사를 두고 있습니다. 창업주인 홍사문 대표이사가 최대주주로 지분 14.53%를 보유하고 있으며, 특수관계인을 포함하여 약 36.59%의 지분을 보유하고 있습니다.

5.3. 주요 사업

씨앤지하이테크의 주력 사업은 반도체 및 디스플레이 제조 공정에 필요한 화학약품을 최종 양산 설비에 자동화로 공급하는 CCSS(Central Chemical Supply System, 중앙 화학약품 공급장치)의 개발 및 제조입니다. CCSS는 다음과 같은 용도별로 구분됩니다:

ACQC(화학약품 품질 관리)
화학약품 저장 및 전송 장치
화학약품 혼합장치
화학약품 공급장치

특히 화학약품 혼합장치 분야에서는 압도적인 기술력을 보유하고 있으며, 삼성전자 내에서 시장점유율이 90% 수준에 이르는 독점적 포지션을 차지하고 있습니다.

이외에도 방열기판과 유리기판 사업 등 R&D를 통해 새로운 분야로 진출을 꾸준히 진행하고 있습니다. 방열기판 소재 개발 사업은 열 접촉을 직간접적으로 사용하여 다른 물체로부터 열을 흡수하고 발산하는 매개물로, 효율적인 열 발산이 필요한 곳이면 어디든 사용 가능합니다.

5.4. 재무 정보

구분 (단위: 억원)	2021	2022	2023	2024
매출액	1,014	1,928	1,667	1,512
영업이익	–	–	–	–
당기순이익	15	39	-28	44

2025년 1분기에는 매출액 353억원, 2분기에는 494억원을 기록했으며, 3분기에는 231억원, 4분기에는 434억원을 기록했습니다. 특히 4분기 매출액은 전년 동기 대비 39.8% 증가했습니다.

5.5. 시장 지위

씨앤지하이테크는 화학약품 혼합장치 분야에서 삼성전자 내 시장점유율이 90% 수준에 이르는 독점적 지위를 확보하고 있습니다. 주요 경쟁사로는 한양이엔지, 에스티아이 등이 있으나, 화학약품 혼합장치 기술력에서 우위를 점하고 있습니다.

또한 유리기판 분야에서는 독자적인 공정기술을 확보하여 기술적 우위를 보이고 있으며, 이를 바탕으로 시장 선점을 위해 노력하고 있습니다.

5.6. 주요 파트너 및 고객사

씨앤지하이테크의 주요 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, 삼성디스플레이 등 국내 주요 반도체 및 디스플레이 제조사입니다. 특히 삼성전자와는 긴밀한 협력 관계를 유지하고 있으며, 2024년 12월에는 삼성전자와 139억원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했습니다.

주요 파트너사로는 일본 기업인 나가세(Nagase)와 다이이킨(Daikin)이 있습니다. 나가세엔지니어링서비스코리아는 씨앤지하이테크의 전략적 투자자(SI)로서 지분 5.07%를 보유하고 있으며, 씨앤지하이테크는 Nagase C&G Technology 상해 법인의 지분 30%를 보유하고 있습니다. 또한 다이이킨과는 불소 수지 분야에서 협력하고 있으며, Daikin Advanced Materials Korea의 지분 23%를 보유하고 있습니다.

5.7. 관련 프로젝트 및 기술

씨앤지하이테크는 다양한 기술 개발 프로젝트를 진행하고 있습니다:

유리기판 기술: 유리-구리전극간 안정적인 밀착력을 확보하는 기술과 TGV 내 Seed layer를 Aspect ratio 1:10까지 증착할 수 있는 원천기술을 개발 중입니다.
라이닝 시트 국산화: 화학약품용 탱크 내부를 보호하는 라이닝 시트의 국산화에 성공하여 고객사에 본격 납품을 시작했습니다.
방열소재 개발: 한국과학기술연구원으로부터 기술을 이전 받고, 전용 실시권을 가져와 개발 중입니다. 현재는 한국재료연구원과 협업해 세라믹 방열기판, 절연금속기판, 융합탄소소재를 개발했고, 시제품 제작이 가능한 수준입니다.
스마트 투시 윈도우 패널: 2024년 7월에는 스마트 투시 윈도우 패널 제조기업 인투시와 30억원 규모의 투자 협약을 체결했습니다.

5.8. 향후 전망

씨앤지하이테크는 유리기판 기술의 상용화를 위해 여러 주요 국내외 업체들과 논의를 진행하며 협력관계를 구축해 나가고 있습니다. 유리기판은 기존 기판 대비 열적·기계적 안정성이 높고 단일 패키지에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있어, 차세대 반도체 패키징 기술로 주목받고 있습니다.

다만, 현재는 독자 기술을 개발한 상황이지만 함께 할 수 있는 고객사 또는 파트너사 확보가 향후 과제로 남아 있습니다. 유리기판 시장이 본격적으로 개화함에 따라 씨앤지하이테크의 기술력이 더욱 주목받을 것으로 예상되며, 이를 통한 성장 가능성이 높다고 평가됩니다.

또한 기존 CCSS 사업부문이 캐시카우 역할을 하며 안정적인 수익을 창출하는 가운데, 신규 사업인 유리기판과 방열기판 사업을 통해 미래 성장동력을 확보할 것으로 전망됩니다.

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