반도체 패키징 장비 관련주 TOP5｜급등주 및 전망 총정리

반도체 패키징 시장 동향

반도체 패키징 장비 관련 국내 주식 시장에서 최근 주목할 만한 움직임이 있습니다.

최근 AI 수요 증가로 고사양 반도체에 적합한 기판이 요구되면서, 특히 열에 강하고 절연성이 좋은 유리기판에 대한 관심이 높아지고 있습니다.

삼성전자가 첨단 패키징 기술 도입을 추진하면서 관련 장비 제조사들의 수혜가 기대되고 있습니다. 또한 삼성전자는 차세대 반도체 패키징 기술의 신뢰성 확보를 위해 레이저, 플라즈마 등을 활용한 새로운 다이싱 장비 도입을 검토 중이며, 이를 통해 하이브리드 구리 본딩 기술을 안정적으로 구현하려는 계획을 가지고 있습니다.

반도체 산업의 발전과 함께 패키징 기술의 혁신이 계속되는 가운데, 관련 장비 제조 기업들의 주가 움직임에 투자자들의 관심이 모아지고 있습니다.

기업명	반도체 패키징 장비 관련주 선정 이유 (핵심 요약)
한미반도체	- 후공정 장비 세계적 경쟁력 (패키지 절단 장비 1위) - 독보적 패키징 장비 기술 ('한국의 ASML') - 반도체 후공정 대장주
SFA반도체	- 다양한 반도체 패키징 제품 및 서비스 제공 - 첨단 패키징 시장 공략 가속 (유리 기판 기술 등) - HBM 생산용 검사/계측 장비 사업화 추진
하나마이크론	- 국내 1위 OSAT 업체 - 메모리/비메모리 패키징 기술 및 풀턴키 사업 역량 - AI 반도체용 첨단 패키징 기술 개발 주력
네패스	- WLP 기술 기반 시스템 반도체 패키징 - 플립칩 범핑 및 WLP 기술 성공적 사업화 - 다양한 스마트 어플리케이션용 첨단 패키징 솔루션 제공
유진테크	- 박막 형성(증착) 공정 장비 제조 기술력 - 국내 주요 반도체 기업에 공급 (과점적 지위) - ALD 장비 대량 수주 등 기술 성과

1. 한미반도체

1.1. 반도체 패키징 장비 관련주로 선정된 이유

한미반도체는 반도체 후공정 장비 분야에서 세계적인 경쟁력을 갖춘 기업으로, 특히 패키지 절단 장비 부문에서 20년 가까이 세계 1위 자리를 지키고 있습니다. 업계에서는 한미반도체를 '한국의 ASML'이라고 부를 정도로 패키징 장비 기술에서 독보적인 위치를 차지하고 있습니다. 반도체 미세공정 기술이 한계에 다다르면서 패키징 기술의 중요성이 더욱 커졌고, 이에 따라 한미반도체의 가치도 상승하고 있습니다. 특히 반도체 관련주 중 상승폭이 가장 컸던 종목으로, 반도체 후공정 대장주로 선정되었습니다.

1.2. 회사 개요

한미반도체는 1980년 12월 24일에 설립되어 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매를 주력으로 하는 기업입니다. 2005년 KOSPI에 상장되었으며, 현재 인천 서구에 본사를 두고 있습니다. 한미반도체는 반도체 제조용 장비를 자체 기술로 설계, 제작, 조립, 검사, 테스트까지 전 과정을 일괄적으로 수행하는 수직계열화된 생산라인을 보유하고 있습니다. 2024년 기준 약 710명의 직원이 근무하고 있으며, 대만, 중국, 베트남 등에 해외 법인을 설립하여 글로벌 시장에서 활발하게 활동하고 있습니다.

1.3. 주요 사업

한미반도체의 주요 사업은 반도체 자동화 장비 제조 및 판매입니다. 대표적인 제품으로는 다음과 같은 것들이 있습니다:

마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트: 반도체 패키지의 절단, 세척, 건조, 2D/3D 비전 검사, 선별, 적재까지의 공정을 한 번에 처리하는 장비로, 2000년대 중반 이후 세계 시장 점유율 1위를 유지하고 있습니다.
TC 본더(Thermal Compression Bonder): HBM(고대역폭 메모리) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비로, 2017년 SK하이닉스와 공동 개발하여 공급하고 있습니다. 특히 HBM3E 12단 제품의 90%가 한미반도체의 TC 본더를 통해 생산되고 있습니다.
EMI 쉴드 장비: 전자파 차단 장비로, 세계 시장 점유율 1위를 차지하고 있습니다. 스마트 장치, 전기자동차, 자율주행 자동차, 저궤도 위성통신 서비스 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다.
글래스 마이크로쏘: 2022년 출시한 유리기판 커팅 장비로, 글로벌 반도체 패키징 업체들의 유리기판 도입 추진에 따라 수요가 증가할 것으로 전망됩니다.

1.4. 재무 정보

구분 (단위: 억원)	2020	2021	2022	2023	2024
매출액	2,574	3,732	3,276	1,590	5,589
영업이익	666	1,224	1,119	346	2,554
당기순이익	501	1,044	923	2,672	1,526

한미반도체는 최근 몇 년간 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다:

2025년 1분기 실적: 매출 1,474억원, 영업이익 696억원 (전년 동기 대비 매출 90.7%, 영업이익 142.5% 증가)
2024년 연간 매출: 5,589억원
2025년 매출 목표: 1조 2,000억원
2026년 매출 목표: 2조원

특히 TC 본더 관련 매출이 전체 매출의 약 85%를 차지하며, 해외 고객사 비중이 90%에 달하는 등 글로벌 시장에서 높은 경쟁력을 보여주고 있습니다.

1.5. 시장 지위

한미반도체는 여러 분야에서 세계적인 시장 점유율을 확보하고 있습니다:

마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트: 2000년대 중반 이후 세계 시장 점유율 1위
TC 본더: HBM3E 12단 제품의 90% 이상 점유
EMI 쉴드 장비: 세계 시장 점유율 1위

또한, 테크인사이츠가 선정한 '세계 10대 베스트 반도체 장비기업'에 2022년부터 2025년까지 4년 연속으로 선정되었으며, 국내 반도체 장비기업 중 유일하게 이 명단에 포함되었습니다.

1.6. 주요 파트너 및 고객사

한미반도체의 주요 고객사는 다음과 같습니다:

글로벌: ASE, AmKor, Infineon, ST Micro, SPIL, PTI, Skyworks 등
중국: JCET, Huatian Technology, TFME, SK하이닉스(충칭), Luxshare 등
국내: JCET스태츠칩팩코리아, ASE코리아, Amkor코리아, SK하이닉스, 삼성전기, 삼성전자, LG이노텍, SFA반도체, 네패스 등

특히 SK하이닉스와는 HBM 생산을 위한 TC 본더 개발 및 공급에서 긴밀한 협력 관계를 유지하고 있으며, 최근에는 마이크론에도 TC 본더를 공급하기 시작하여 고객 다변화를 이루고 있습니다.

1.7. 관련 프로젝트 및 기술

한미반도체는 지속적인 기술 혁신을 통해 다양한 프로젝트를 진행하고 있습니다:

TC 본더 7공장 건설: 인천 서구에 연면적 1만 4,400㎡, 지상 2층 규모의 TC 본더 생산 전용 공장을 건설 중이며, 2025년 4분기에 완공 예정입니다.
차세대 본더 개발: 2.5차원(2.5D) 패키지용 빅다이 TC 본더, 6세대 HBM(HBM4) 생산용 플럭스리스 본더, 하이브리드 본더 등 차세대 장비를 개발 중입니다.
마이크로 쏘 R&D 센터: 2022년 마이크로 쏘 R&D 센터를 오픈하여 다양한 마이크로 쏘 제품의 개발과 테스트를 위한 기반을 마련했습니다.

1.8. 향후 전망

한미반도체는 AI 반도체와 HBM 시장의 성장에 따라 더욱 밝은 전망을 가지고 있습니다:

HBM 시장 성장의 수혜: AI 반도체, 데이터센터, 슈퍼컴퓨터 등에서의 HBM 수요 증가로 인해 TC 본더의 수요도 함께 증가할 것으로 예상됩니다.
글로벌 시장 확대: 미국, 대만, 일본, 중국 등 주요 반도체 생산국가에 장비를 공급하며 글로벌 시장에서의 입지를 더욱 강화할 계획입니다.
기술 혁신 및 제품 다양화: 유리기판 커팅 장비, 하이브리드 본더 등 새로운 기술과 제품을 개발하여 시장 경쟁력을 강화하고 있습니다.
고객 다변화: SK하이닉스 외에도 마이크론 등 글로벌 반도체 제조업체와의 협력을 확대하여 시장 의존도를 분산시키는 전략을 추진하고 있습니다.

한미반도체는 반도체 패키징 장비 시장에서의 기술력과 글로벌 네트워크를 바탕으로, 앞으로도 AI 반도체와 HBM 시장의 성장에 따른 수혜를 받을 것으로 전망됩니다.

2. SFA반도체

SFA반도체는 한국의 반도체 제조 기업으로, 과거에는 STS SEMICONDUCTOR & TELECOMMUNICATIONS CO.,LTD.라는 이름으로 알려졌으나 2016년 4월에 현재의 SFA반도체로 사명을 변경하였습니다. 1998년 6월에 설립되어 현재 충청남도 천안시에 본사를 두고 있습니다.

2.1. 반도체 패키징 장비 관련주로 선정된 이유

SFA반도체는 반도체 패키징 분야에서 다양한 제품과 서비스를 제공하고 있어 반도체 패키징 장비 관련주로 선정되었습니다. 특히 최근 첨단 패키징 시장 공략을 가속화하고 있으며, 차세대 반도체 기판으로 주목받는 유리 기판 기술을 고도화하고 있습니다. 또한 고대역폭메모리(HBM) 생산에 적용 가능한 검사 및 계측 장비 사업화를 추진하고 있어 첨단 반도체 패키징 분야에서 중요한 위치를 차지하고 있습니다. 유리관통전극(TGV) 공정 및 싱귤레이션 기술을 확보하여 기술적 경쟁력을 갖추고 있습니다.

2.2. 회사 개요

SFA반도체는 1998년에 설립되어 반도체 어셈블리 및 테스트, 범핑 등의 사업 영역에서 활동하고 있습니다. 현재 김영민 대표이사가 CEO로 재직 중이며, 진원 부회장이 경영을 지원하고 있습니다. 국내에는 화성 공장(본사)과 아산 공장을 운영하고 있으며, 해외에는 중국(심천, 소주), 베트남, 헝가리 등에 법인을 두고 글로벌 사업을 전개하고 있습니다.

2.3. 주요 사업

SFA반도체의 주요 사업 영역은 다음과 같습니다:

패키징 제품: 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지, 칩 온 칩, 칩 온 웨이퍼, 플립 칩 제품, 라미네이트, 리드 프레임, 마이크로 SD 카드, SD 카드, SSD 등 다양한 패키징 제품을 제공합니다.
범핑 제품: 반도체 칩과 기판을 연결하는 범핑 기술 관련 제품을 생산합니다.
턴키 프로세스: 웨이퍼 및 최종 테스트 서비스를 포함한 턴키 솔루션을 제공합니다.
백엔드 솔루션: 레이저 마킹, 시각적 기계 검사, 베이킹, 테이프 및 릴, 테스트된 IC의 건식 포장 등 전체 백엔드 솔루션을 제공합니다.
테스트 엔지니어링 서비스: 맞춤형 테스트 데이터를 위한 IT 서비스를 제공합니다.

2.4. 재무 정보

구분 (단위: 억원)	2020	2021	2022	2023	2024
매출액	5,731	6,411	6,994	4,167	4,005
영업이익	343	665	629	-133	0
당기순이익	176	551	454	-140	205

2.5. 시장 지위

SFA반도체는 한국의 주요 반도체 패키징 기업 중 하나로, 특히 첨단 패키징 기술 분야에서 경쟁력을 갖추고 있습니다. 회사는 반도체 산업의 고부가가치 영역인 첨단 패키징 시장을 적극적으로 공략하고 있으며, 특히 HBM 등 반도체 스택 공정용 검사 장비 개발에 주력하고 있습니다.

지역별 매출 구성을 보면, 2023년 기준 한국 시장에서 386억 원, 미국 시장에서 37.21억 원, 동남아시아에서 6.16억 원의 매출을 올렸습니다. 이는 SFA반도체가 국내 시장을 중심으로 하면서도 글로벌 시장에서도 사업을 확장하고 있음을 보여줍니다.

2.6. 주요 파트너 및 고객사

SFA반도체는 현재 반도체 거래선과 공동으로 검사 및 측정 장비를 평가 중이며, 다양한 국내외 반도체 기업들과 협력 관계를 구축하고 있습니다. 특히 SFA 그룹 내에서 시너지를 창출하며, 모회사인 SFA엔지니어링과의 협력을 통해 스마트 팩토리 솔루션을 제공하고 있습니다.

2.7. 관련 프로젝트 및 기술

SFA반도체는 다음과 같은 주요 프로젝트와 기술 개발에 집중하고 있습니다:

유리 기판 기술: 차세대 반도체 기판으로 지목되는 유리 기판 기술을 고도화하고 있습니다.
유리관통전극(TGV) 공정: 첨단 패키징에 필요한 유리관통전극 공정 기술을 확보하고 있습니다.
HBM 검사 장비: 고대역폭메모리(HBM) 생산에 적용 가능한 검사 및 계측 장비를 개발 중입니다.
웨이퍼 레벨 패키지: 한국 사업부에서는 웨이퍼 레벨 패키지 생산 능력을 확장할 계획입니다.
DDR5 대응: 필리핀 사업부에서는 DDR5 수요에 대응하기 위한 준비를 진행 중입니다.

2.8. 향후 전망

SFA반도체는 향후 2~3년 내에 첨단 패키징 기술과 관련된 성과가 구체화될 것으로 전망하고 있습니다. 특히 HBM 등 고성능 메모리 수요 증가와 AI 반도체 시장 확대에 따라 관련 패키징 기술의 중요성이 커지고 있어, 이 분야에서의 경쟁력을 강화할 것으로 예상됩니다.

재무적으로는 2024년 일시적인 매출 감소 후 2025년부터 회복세를 보일 것으로 전망되며, 특히 2026년에는 매출 6,028억 원, 영업이익 311억 원을 달성할 것으로 예상됩니다. 이는 반도체 시장의 회복과 함께 SFA반도체의 첨단 패키징 기술이 시장에서 인정받을 것이라는 기대를 반영합니다.

또한 글로벌 시장, 특히 미국과 동남아시아 시장에서의 매출 비중을 확대하여 지역적 다변화를 추진할 것으로 보입니다. 이를 통해 특정 지역의 시장 변동성에 대한 리스크를 줄이고 안정적인 성장을 도모할 것으로 전망됩니다.

3. 하나마이크론

하나마이크론 주식회사(Hana Micron Inc.)는 2001년 8월에 설립된 대한민국의 반도체 패키징 및 테스트 전문기업입니다. 2005년 10월에 코스닥 시장에 상장되었으며, 현재 국내 반도체 후공정 시장을 대표하는 기업으로 성장했습니다.

3.1. 반도체 패키징 장비 관련주로 선정된 이유

하나마이크론은 국내 1위, 세계 11위 반도체 후공정(OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체로서 반도체 패키징 분야에서 핵심적인 위치를 차지하고 있습니다. 특히 메모리 반도체와 비메모리 반도체 모두에 대한 패키징 기술을 보유하고 있으며, 국내 후공정 업체 중 유일하게 메모리 반도체 패키징과 테스트, 모듈 조립 등을 아우르는 '풀턴키(일괄 진행) 사업'을 수행하는 능력을 갖추고 있습니다.

최근 AI 반도체 시장의 급성장과 함께 HBM(고대역폭메모리)을 비롯한 여러 AI 반도체를 하나로 묶는 '첨단 패키징' 기술 개발에 주력하고 있어 미래 성장 가능성이 높은 기업으로 평가받고 있습니다.

3.2. 회사 개요

하나마이크론은 2001년 삼성전자 반도체 부문에서 분사하여 설립되었습니다. 최창호 회장이 삼성반도체 관리이사와 지원실장을 지낸 경험을 바탕으로 60여 명의 임직원과 함께 창업했습니다. 본사는 충남 아산시 음봉면에 위치하고 있으며, 현재 이동철 대표이사가 경영을 맡고 있습니다.

2025년 기준 전 세계적으로 약 4,000명의 임직원을 보유하고 있으며, 국내뿐만 아니라 베트남, 브라질 등 해외에도 생산기지를 확보하고 있습니다. 특히 베트남과 브라질 법인을 통해 글로벌 시장 진출을 가속화하고 있습니다.

3.3. 주요 사업

하나마이크론의 주요 사업은 크게 반도체 패키징, 테스트, 웨이퍼 가공 등으로 구분됩니다.

반도체 패키징: 회로가 설계된 반도체 칩에 전기적 특성을 전달할 수 있도록 연결하고 외부환경으로부터 보호하기 위한 성형 작업을 수행합니다. 와이어 본딩, 플립칩 패키지, 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 등 고도화된 패키징 기술을 활용하고 있으며, 이는 전체 매출의 약 60~65%를 차지합니다.
반도체 테스트: 다양한 종류의 메모리 및 시스템 반도체에 대해 기능 테스트, 신뢰성 테스트, 수율 테스트 등을 수행하여 품질을 보증합니다. 이 부문은 매출의 약 20~25%를 차지합니다.
웨이퍼 가공 및 기타 서비스: 첨단 웨이퍼 레벨 패키징 기술을 적용한 웨이퍼 가공과 ODM 및 컨설팅 서비스를 제공합니다. 이 부문은 매출의 약 10~15%를 차지합니다.
반도체 재료 사업: 자회사인 하나머티리얼즈를 통해 반도체 식각공정용 실리콘 부품을 생산하고 있습니다.

특히 최근에는 HBM 등 여러 칩을 수평으로 연결하는 '2.5D 패키징' 기술 개발에 주력하고 있으며, 이는 엔비디아의 H100 AI 가속기를 제작하는 핵심 기술로 활용될 수 있습니다.

3.4. 재무 정보

구분 (단위: 억원)	2020	2021	2022	2023	2024
매출액	5,395	6,695	8,944	9,680	12,507
영업이익	510	1,049	1,035	579	1,068
당기순이익	36	672	582	10	-112

현재 메모리 반도체와 시스템 반도체 매출 비중은 70 대 30 수준이며, 회사는 실적 부침이 작은 시스템 반도체 매출 비중을 50%까지 높일 계획을 가지고 있습니다.

2030년까지의 매출 목표는 25억 달러(약 3조 6,000억 원)로, 2024년 대비 약 3배 성장을 목표로 하고 있습니다.

3.5. 시장 지위

하나마이크론은 국내 반도체 후공정 시장에서 1위, 세계 시장에서는 11위(일부 자료에서는 9위)를 차지하고 있습니다. 회사는 2030년까지 글로벌 OSAT 시장에서 5위까지 순위를 끌어올리는 것을 목표로 하고 있습니다.

특히 국내 후공정 업체 중 유일하게 메모리 반도체 패키징과 테스트, 모듈 조립 등을 아우르는 풀턴키 사업 능력을 갖추고 있어 시장에서 경쟁우위를 점하고 있습니다.

3.6. 주요 파트너 및 고객사

하나마이크론의 주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스, 퀄컴 등이 있습니다. 특히 삼성전자는 전체 매출의 약 38%를 차지하는 주요 고객입니다.

이 외에도 PC용 중앙처리장치(CPU)와 스마트폰의 애플리케이션프로세서(AP), 지문인식 센서용 칩, 자동차용 반도체 칩 등의 패키징을 담당하고 있으며, 네덜란드 NXP 등 글로벌 기업들과도 협력하고 있습니다.

3.7. 관련 프로젝트 및 기술

2.5D 패키징 기술 개발: HBM 등 여러 칩을 수평으로 연결하는 2.5D 패키징 기술을 개발 중이며, 이미 일부 기술을 구현해 시제품도 제작하고 있습니다.
베트남 생산기지 확장: 2025년까지 누적으로 6,000억~7,000억 원을 투자해 베트남 공장의 설비 증설을 마무리할 계획입니다. 베트남 법인의 반도체 패키징 물량은 현재 월 5,000만 개 수준이지만, 증설 작업 완료 후에는 2억 개로 늘어날 전망입니다.
브라질 사업 확대: 브라질에 반도체 패키징을 담당하는 HT마이크론과 모듈 생산을 담당하는 HE를 자회사로 두고 있으며, 브라질 내수 시장뿐만 아니라 해외 수출도 확대하고 있습니다.
지주사 전환: 2025년 6월 주주총회를 통해 회사를 존속법인 하나반도체홀딩스(가칭)와 신설법인 하나마이크론으로 인적분할하는 계획을 추진 중입니다.

3.8. 향후 전망

하나마이크론은 첨단 패키징 기술과 글로벌 생산망 확장을 통해 2025년부터 본격적인 성장기에 진입할 전망입니다. 특히 AI 반도체 시장의 성장과 함께 첨단 패키징 수요가 급증할 것으로 예상되며, 시장조사업체 욜인텔리전스에 따르면 2.5D 패키징을 비롯한 첨단 패키징 시장은 2022년 443억 달러(약 58조 원)에서 2028년 786억 달러(약 105조 원)로 불어날 전망입니다.

또한 베트남 법인의 경우 2025년 이후 조 단위 매출을 달성할 것으로 기대되며, 브라질 법인 역시 2030년까지 5억 달러(약 7,200억 원)의 매출을 목표로 하고 있습니다.

하나마이크론은 R&D 투자 확대(매출 대비 7%에서 10%로 증가) 및 고객 다각화 전략을 통해 경쟁력을 강화하고, 메모리 반도체와 시스템 반도체 매출 비중을 50:50으로 조정하여 실적 부침을 줄이는 방향으로 사업을 전개할 계획입니다.

4. 네패스

4.1. 반도체 패키징 장비 관련주로 선정된 이유

네패스는 국내 대표적인 반도체 후공정 파운드리 기업으로, 특히 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 기술을 바탕으로 시스템 반도체 패키징 분야에서 핵심적인 역할을 담당하고 있습니다. 플립칩 범핑(Bumping) 기술과 WLP 기술을 성공적으로 사업화하여 반도체 패키징 관련주로 주목받고 있으며, 스마트폰, 웨어러블 디바이스, 자동차 등 다양한 스마트 어플리케이션의 칩셋을 위한 첨단 패키징 솔루션을 제공하고 있습니다. 특히 최근 고사양 반도체 수요 증가에 따라 후공정 기술의 중요성이 높아지면서 네패스의 시장 가치도 함께 부각되고 있습니다.

4.2. 회사 개요

네패스(Nepes Corp.)는 1990년 12월 27일에 설립된 대한민국의 반도체 패키징 전문 기업입니다. 주식회사 형태로 운영되며 한국 증권시장에서 033640 종목코드로 거래되고 있습니다. 본사는 대한민국에 위치하고 있으며, 대표이사는 이병구 회장이 맡고 있습니다. 이병구 회장은 18.35%의 지분을 보유한 최대주주이며, 국민연금공단이 6.1%의 지분을 보유하고 있습니다. 2022년 기준으로 1,040명의 임직원이 근무하고 있습니다.

4.3. 주요 사업

네패스의 주요 사업은 크게 두 가지 부문으로 나눌 수 있습니다:

첨단 후공정 파운드리 사업:
- 플립칩 범핑(Bumping) 기술
- 웨이퍼 레벨 패키지(WLP)
- 팬아웃 WLP(FOWLP)
- 팬아웃 패널 레벨 패키지(FOPLP/PLP)
전자재료 사업:
- 고순도 재료생산 기술을 바탕으로 한 공정재료 제조
- 현상액(Developer), Etchant, PR(Photo regist), 세정제(Cleaner) 등 반도체 및 LCD 제조에 필요한 소재

네패스는 이러한 기술을 통해 시스템 반도체의 소형화와 고성능화에 기여하고 있으며, 국내외에서 확고한 시장 입지를 구축하고 있습니다.

4.4. 재무 정보

구분 (단위: 억원)	2020	2021	2022	2023	2024
매출액	3,436	4,184	5,880	4,690	4,643
영업이익	-36	-164	-67	101	34
당기순이익	-627	-292	945	-1,095	-794

4.5. 시장 지위

네패스는 국내 OSAT(반도체 후공정) 업체 중에서 프리미엄 End-FAB 사업을 주력으로 하는 기업으로, 특히 플립칩 범핑과 웨이퍼 레벨 패키징 분야에서 강점을 보이고 있습니다. 반도체 패키징 관련주로서 시그네틱스, 하나마이크론, 네패스아크, LB세미콘, SFA반도체, 두산테스나 등과 함께 주요 종목으로 꼽히고 있습니다.

4.6. 주요 파트너 및 고객사

네패스의 주요 고객사로는 삼성전자와 DB하이텍 등이 있습니다. 특히 자회사인 네패스아크는 삼성전자를 주요 고객사로 하여 PMIC, AP, DDI, RF 등의 테스트 서비스를 제공하고 있습니다.

4.7. 관련 프로젝트 및 기술

네패스는 다양한 첨단 반도체 패키징 기술을 보유하고 있습니다:

8인치 및 12인치 플립칩 범핑: 테스트를 포함한 일괄 수주 계약 서비스 제공
웨이퍼 레벨 패키징(WLP): 반도체 웨이퍼 위에 여러 개의 칩을 적층하여 고성능과 고집적화 구현
팬아웃 WLP: WLP보다 더 높은 집적도를 구현할 수 있는 기술
팬아웃 패널 레벨 패키지(FOPLP): 낮은 비용으로 고집적화를 구현할 수 있는 기술

4.8. 향후 전망

네패스의 향후 전망은 반도체 시장의 변화와 밀접하게 연관되어 있습니다. AI, 자율주행차, 전기차 등 미래 산업 분야에서의 고사양 반도체 수요 증가에 따라 후공정 기술의 중요성이 더욱 높아질 것으로 예상됩니다. 특히 모회사인 네패스의 FO-PLP 양산 안정화는 자회사인 네패스아크의 테스트 물량 확대로 이어질 것으로 기대되고 있습니다.

다만, 현재 네패스의 주가는 하락세를 보이고 있으며, 이는 반도체 산업 전반의 여건에 영향을 받고 있습니다. 향후 반도체 시장의 회복과 함께 네패스의 실적과 주가도 개선될 가능성이 있으나, 시장 상황을 면밀히 관찰할 필요가 있습니다.

또한 네패스는 계열사로 (주)씨엔씨, (주)네패스이앤씨, 이리도스(주), (주)네패스야하드, (주)네패스아크, (주)네패스라웨, (주)네패스루아 등을 보유하고 있으며, 해외에는 중국의 장수네패스 등의 법인을 운영하고 있어 글로벌 시장에서의 입지 확대도 기대할 수 있습니다.

5. 유진테크

5.1. 반도체 장비 관련주로 선정된 이유

유진테크는 반도체 제조 공정 중 핵심 단계인 박막 형성 공정에 필요한 장비를 제조하는 기업으로, 특히 증착 공정 분야에서 높은 기술력을 보유하고 있습니다. 유진테크는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업에 장비를 공급하며 국내 시장에서 40~80%에 이르는 과점적 지위를 확보하고 있습니다. 특히 토종 반도체 증착장비 업체로서 일본 고쿠사이를 밀어내고 삼성전자 반도체사업부로부터 원자층증착(ALD) 장비를 대량 수주하는 성과를 거두었습니다. 이러한 기술력과 시장 점유율을 바탕으로 반도체 장비 관련주로 주목받고 있습니다.

5.2. 회사 개요

유진테크는 2000년 1월에 설립되어 2006년 코스닥 시장에 상장된 반도체 장비 제조 기업입니다. 경기도 용인시 처인구 양지면에 본사를 두고 있으며, 반도체 제조용 기계 및 장비 제조업을 주요 업종으로 하고 있습니다. 유진테크는 반도체 기판 위에 박막을 형성하는 장비를 생산하는 전문 기업으로, 반도체 전공정 장비 분야에서 국내 주요 기업으로 자리매김하고 있습니다.

5.3. 주요 사업

유진테크의 주요 사업은 크게 반도체장비 사업과 반도체용 산업가스 사업으로 나뉘며, 전체 매출의 약 75%가 반도체장비 사업에서 발생합니다. 주요 제품으로는 다음과 같은 것들이 있습니다:

저압화학기상증착장치(LPCVD): 반응가스간의 화학반응으로 형성된 입자들을 웨이퍼 표면에 증착해 절연막이나 전도성 박막을 형성시키는 장비로, 반도체 제조공정의 핵심입니다. 유진테크는 2001년 LPCVD 첫 국산화 개발에 성공했습니다.
플라즈마(Plasma) 장비: Albatross™라는 브랜드로 개발하여 국내 소자업체에 공급하고 있습니다.
원자층증착(ALD) 장비: Harrier™라는 브랜드의 Batch type ALD System을 개발하여 공급하고 있습니다.
전구체: DRAM 캐패시터용 고유전율 물질 박막 증착에 필요한 화학 물질입니다.

2024년 3분기 기준 매출 비중은 LPCVD·플라즈마ALD 86.3%, 전구체 4%, 기타 원부자재 9.7% 등으로 구성되어 있습니다.

5.4. 재무 정보

구분 (단위: 억원)	2020	2021	2022	2023	2024
매출액	2,026	3,246	3,106	2,765	3,381
영업이익	223	739	536	243	612
당기순이익	99	632	426	254	654

5.5. 시장 지위

유진테크는 국내 반도체 증착장비 시장에서 40~80%에 이르는 높은 점유율을 보유한 과점적 지위를 차지하고 있습니다. 특히 LPCVD 기술은 유진테크의 자랑거리로, 2001년 첫 국산화 개발에 성공한 이후 꾸준히 관련 기술 확보에 심혈을 기울여 왔습니다.

유진테크의 핵심 기술력으로는 배치 프로세스 기술, 열처리 기술, 에피그로쓰 기술 등이 있으며, 이를 통해 고난도 열처리 기술과 배치 프로세스 기술을 기반으로 한 배치 타입의 ALD 기술을 확보하고 있습니다.

5.6. 주요 파트너 및 고객사

유진테크의 주요 고객사로는 삼성전자와 SK하이닉스가 있으며, 이 두 회사에서 매출의 약 90%가 발생합니다. 특히 SK하이닉스의 경우 반도체 장비 납품뿐만 아니라 산업가스 부문에서도 협력 관계를 유지하고 있습니다.

해외 고객사로는 매크로닉스, 윈본드 등이 있으며, IBM, 마이크론, 인텔, TSMC 등으로 거래처를 확대하고 있습니다. 최근에는 AI 기술 기반의 반도체 설계 회사와 전략적 파트너십을 체결하여 AI 칩 설계 및 제조 분야에서의 전문성을 강화하고 있습니다.

2024년 12월에는 삼성전자 및 SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약을 체결하였습니다.

5.7. 관련 프로젝트 및 기술

유진테크는 다음과 같은 핵심 기술을 보유하고 있습니다:

배치 프로세스 기술: 3D NAND 공정에 적용되는 기술입니다.
열처리 기술: 웨이퍼에 전달되는 열의 균일도가 높도록 설계되어 박막의 균일도가 우수하며, 냉각과 가열에 소요되는 시간이 경쟁사 대비 적습니다.
에피그로쓰 기술: 반도체 미세화에 따른 열화 현상을 컨트롤하기 위한 저온 에피택시 실리콘 증착 기술입니다.
저온 하드마스크 아몰포모스-실리콘 증착 기술
보론(붕소) 도핑 기술: DRAM 커패시터의 절연 특성을 강화하기 위한 기술입니다.

이러한 기술력을 바탕으로 유진테크는 우수한 생산성과 수율, 그리고 높은 열원 제어 기술을 제공하고 있습니다.

5.8. 향후 전망

유진테크는 반도체 산업의 기술 발전과 함께 성장할 것으로 전망됩니다. 특히 AI 기술의 발전과 전자기기 분야의 확장으로 인해 부문별 성장 가능성이 커지고 있으며, 이는 향후 주가에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.

최근 글로벌 반도체 제조업체와 체결한 대규모 장비 공급 계약은 유진테크의 매출 안정성을 높여줄 것으로 보이며, 향후 3년간 약 1,000억 원 규모로 추정되는 이 계약은 회사의 성장에 큰 기여를 할 것으로 기대됩니다.

또한 K칩스법 통과에 대한 기대감도 있어, 반도체 관련 기업 투자 촉진을 위한 세액공제율 확대와 R&D 세액공제 기한 연장 등이 유진테크에게 긍정적인 효과를 가져올 것으로 전망됩니다.

유진테크는 기술경쟁력 및 선택과 집중 전략을 기반으로 고부가가치 및 차별화된 제품 판매로 성장세를 이어나갈 전망이며, 장기적으로 거래선 다변화와 제품 라인업 확대를 지속적으로 추진할 예정입니다.

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