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전력 반도체 시장 동향
전력 반도체 관련주들이 최근 주목받고 있습니다. 삼성전자가 반도체 부문의 위기를 타개하고자 전력반도체 개발에 주력하기로 한 것이 큰 영향을 미쳤습니다. 삼성전자는 LED 사업팀을 정리하고 관련 인력을 전력반도체(CSS), 마이크로LED, 파운드리, 메모리 등에 재배치하는 것으로 알려졌습니다.
SK그룹의 최태원 회장도 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼를 차세대 먹거리로 점찍고 투자에 박차를 가하고 있습니다. 이에 따라 어보브반도체, 윈팩, 아이에이 등 관련 주식들이 강세를 보이고 있습니다. 특히 어보브반도체는 삼성전자, SK실트론과 함께 'SiC·GaN 전력반도체' 공동개발에 참여 중인 것으로 알려져 있습니다.
정부 차원에서도 화합물 전력반도체 산업 고도화를 위해 2028년까지 총 1384억 6000만원을 투입할 계획입니다. 이를 통해 소재-소자-IC-모듈 등 밸류체인 전반의 역량을 강화하고자 합니다. SK실트론(소재), 어보브반도체(설계), DB하이텍(제조) 등 주요 기업들이 MOU를 체결하여 협력을 강화하고 있습니다.
전력반도체 시장은 전기차, 스마트 그리드, 산업용 로봇 등 다양한 응용 분야에서 수요가 증가하고 있어 향후 성장 가능성이 큰 것으로 평가받고 있습니다. 특히 실리콘 대비 성능이 우수한 SiC, GaN 등 화합물 반도체가 차세대 전력반도체 소재로 주목받고 있습니다.
최근에는 전북 고창군에서 전력반도체 소재 생산 기업인 지텍과 공장 부지 분양계약을 체결하는 등 지방자치단체 차원에서도 관련 산업 유치에 적극적인 모습을 보이고 있습니다. 이러한 흐름 속에서 투자자들의 관심이 전력반도체 관련 기업들에 집중되고 있으며, 앞으로도 이 분야의 기술 개발과 시장 동향이 주목받을 것으로 예상됩니다.
기업명 | 전력 반도체 관련주 선정 이유 |
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에이프로 | - 차세대 GaN 전력반도체 개발 및 양산 기술 보유 - 자회사 통해 650V급 고전압 GaN 반도체 수율 안정화 - 2차전지, 자율주행차, 데이터센터 등 다양한 산업 분야로 기술 확장 |
RFHIC | - GaN 기반 전력증폭기 및 트랜지스터 개발, 상용화 - 5G/6G 통신, 방산 레이더, 위성통신 등 고성능 반도체 수요 증가 수혜 |
예스티 | - 자회사 통해 SiC 전력반도체 국산화 기술 개발 - 전기차 및 신재생에너지 분야 수요 급증 - SK그룹과 협력, 웨이퍼 수급 안정성 및 시장 경쟁력 확보 |
한국전자홀딩스 | - 자회사 KEC, SiC 기반 전력 반도체 개발 및 양산 - 전기차용 1200V급 Trench형 SiC MOSFET 소자 국책과제 완료 - 고효율·고내구성 차세대 전력반도체 기술 보유 |
DB하이텍 | - 초고전압(UHV) 및 화합물(GaN, SiC) 전력반도체 기술 선점 - 900V급 레벨 시프터, 갈바닉 절연방식 등 차별화된 공정 기술 - 테슬라 전력관리칩(PMIC) 장기 공급 계약 추진 |
LX세미콘 | - SiC 및 GaN 기반 전력 반도체 R&D 추진 - LG이노텍으로부터 SiC 전력반도체 설비 및 특허 자산 인수 - 방열기판 공장 건설 등 인프라 투자 확대 |
광전자 | - 1200V급 트렌치형 SiC 모스펫 소자 개발 국책과제 수행 |
시지트로닉스 | - GaN 기반 전력반도체 개발 및 상용화 선도 - 국내 유일 GaN 에피웨이퍼 소재 국산화 플랫폼 구축 - 태양광 인버터, 전기차, 고효율 전력시스템 분야 기술 경쟁력 |
아이에이 | - 자회사 통해 SiC 기반 전력반도체 기술 보유 - 전기차 BMS 및 전력변환 모듈 분야 국내 최초 상용화 - 자동차용 전력반도체, 에너지 손실 감소 및 고온 환경 구동 기술 확보 |
티씨케이 | - SiC 기반 전력반도체 부품 생산, 독보적 기술력 - 반도체 공정 장비용 SiC 링 시장, 글로벌 점유율 80% 이상 - Lam Research로부터 'NPI 성과 우수상' 수상 |
KEC | - SiC 및 GaN 기반 차세대 전력반도체 개발 주력 - 1200V급 트렌치형 SiC MOSFET 소자 국산화 성공 - SiC 전력반도체 시장에서 독자적 기술력으로 경쟁 우위 확보 |
나노씨엠에스 | - SiC 전력반도체 핵심 소재 개발 및 공급 - 고온 안정성, 열 전도성, 고전압 내구성 등 Si 대비 우수한 특성 SiC 소재 생산 |
코스텍시스 | - 고방열 신소재 및 정밀 세라믹 패키지 기술 기반, 전력 반도체 핵심 부품 공급 - 열 관리 수요 증가 대응, SiC, GaN 분야 경쟁력 확보 - 저열팽창 고방열 소재 국산화 성공 |
유니온머티리얼 | - 초고순도 SiC 단결정 웨이퍼 제조기술 개발 성공 - 전기차용 전력반도체 핵심 소재 국산화 국책과제 참여 - 800V 고전압 전기차 배터리 시스템용 반도체 소재 공급 역량 - 차세대 GaN 기반 전력반도체 연구개발 |
1. 에이프로
전력 반도체 관련주로 선정된 이유
- 차세대 GaN(질화갈륨) 전력반도체 개발 및 양산 기술 보유
- 자회사 에이프로세미콘을 통해 650V급 고전압 GaN 반도체 수율 안정화 달성
- 2차전지 충방전기 효율 향상 및 장비 소형화에 GaN 기술 적용
- 자율주행차 LiDAR, 무선충전, 데이터센터 등 다양한 산업 분야로 기술 확장 계획
회사 개요
- 설립일: 2000년 6월 27일
- 본사 위치: 경기도 안양시 동안구 부림로170번길 41-14
- 상장 현황: 2020년 7월 코스닥 상장(종목코드: 262260)
- 사원 수: 약 244명(2025년 2월 기준)
- 대표이사: 임종현
주요 사업
- 2차전지 활성화 장비: 충방전기(Formation), 고온가압충방전기(Jig Formation), 테스트 장비(Cycler)
- 전력변환 장치: SMPS(Switching Mode Power Supply), 인버터, DC/DC 컨버터
- GaN 전력반도체: 8인치 GaN on Si 에피웨이퍼 생산, 200V 이하 저전압 제품 개발
- 친환경 에너지 솔루션: ESS(에너지저장시스템), 태양광 인버터, 배터리 재활용 기술
재무 정보
- 2024년 연결기준 매출액: 2,360억 원
- 2024년 영업이익률: 10%대 유지
- 주요 수출 비중: 전체 매출의 82%(중국, 유럽, 미국 시장 중심)
- R&D 투자: 매출액 대비 7% 이상
시장 지위
- 국내 2차전지 활성화 장비 시장 점유율 1위
- 글로벌 전기차 배터리 생산라인 공급망 핵심 기업
- GaN 전력반도체 분야 국내 선도적 기술력 인증
주요 파트너 및 고객사
- LG에너지솔루션: 북미/유럽 현지 공장 장비 단독 공급
- 얼티엄셀즈(Ultium Cells): GM과 LG 합작법인 대상 장비 납품
- DB하이텍: GaN 반도체 공동 개발 협력
- 한국광기술원: 차세대 반도체 기술 개발 업무협약
관련 프로젝트 및 기술
- MOCVD 장비 도입: 미국 Veeco사 장비 활용한 GaN 웨이퍼 양산 체계 구축
- 스마트 제조 시스템: 생산 공정 전 과정 모니터링 가능한 지능형 추적 시스템
- DC 배전 기술: 에너지 손실 최소화한 직류 전력 분배 솔루션
- 에너지 회생 기술: 충방전 과정에서 발생하는 에너지 재활용 시스템
향후 전망
- 2026년까지 북미 시장 수주 5,600억 원 목표
- GaN 반도체 본격 상용화에 따른 매출 다각화 전망
- 전기차 충전 인프라 확대에 따른 급속충전기 사업 성장 예상
- AI 데이터센터 냉각 시스템 분야로의 기술 적용 확대
- ESG 경영 강화를 통한 지속가능성 기반 마련
2. RFHIC
전력 반도체 관련주로 선정된 이유
RFHIC는 질화갈륨(GaN) 기반의 전력증폭기 및 트랜지스터 개발 및 상용화에 성공한 국내 대표 기업입니다. GaN은 기존 실리콘(Si) 소재 대비 고주파·고출력 환경에서 효율성이 뛰어나 차세대 전력반도체 소재로 주목받고 있습니다. 특히 5G/6G 통신, 방산 레이더, 위성통신 등 고성능 반도체 수요 증가에 따라 핵심 수혜주로 평가받고 있습니다.
회사 개요
- 설립년도: 1999년
- 상장여부: 2017년 코스닥 상장
- 본사 위치: 경기도 과천시
- 핵심 기술: GaN-on-SiC 트랜지스터 및 전력증폭기 기술
- 비전: "RF 기술로 더 안전하고 효율적인 세상 구현"
주요 사업
- 통신 분야:
- 5G/6G 기지국용 고출력 GaN 트랜지스터 및 증폭기
- 위성통신용 초고주파 부품
- 방산 분야:
- 레이더 및 전자전(EW) 시스템용 RF 모듈
- 군용 통신 장비
- RF 에너지 분야:
- 산업용 마이크로웨이브 발생기
- 의료·과학 장비용 고출력 시스템
재무 정보
- 2023년 매출: 약 1,148억 원
- 2023년 영업이익: 약 15억 원
- 주요 재무 강점: 방산 사업의 안정적 수익 기반, 삼성전자 등 대기업과의 협력 확대
시장 지위
- 국내 GaN 시장 점유율 1위
- 글로벌 RF 전력증폭기 시장에서 경쟁사 대비 가격 경쟁력 확보
- 미국·유럽·아시아 시장 진출을 통한 글로벌 사업 다각화
주요 파트너 및 고객사
- 전략적 파트너: 스웨덴 SweGaN(에피웨이퍼 공동 개발), 삼성전자
- 주요 고객사:
- 국내외 통신장비 업체(삼성전자, 노키아 등)
- 방산 업체(LIG넥스원, 해외 방산 계약사)
- 글로벌 반도체 장비 제조사
관련 프로젝트 및 기술
- QuanFINE® 기술 도입: SweGaN과 협력해 6인치 GaN-on-SiC 에피웨이퍼 성능 개선
- 다이아몬드 웨이퍼 개발: 열 방산 효율 4배 향상된 차세대 소재 기술 확보
- 6G·위성통신 대응: 4GHz 이상 초고주파 대역용 부품 라인업 확장
향후 전망
- 6G 상용화 및 위성통신 수요 증가로 GaN 트랜지스터 시장 성장 예상
- 전기차·신재생에너지 분야로의 기술 확장 검토
- 글로벌 방산 시장 공략을 통한 매출 다변화 전략
- 2025년까지 RF 에너지 사업 매출 비중 30% 확대 목표
3. 예스티
전력 반도체 관련주로 선정된 이유
- 자회사 예스파워테크닉스를 통해 실리콘 카바이드(SiC) 전력반도체 국산화 기술 개발에 성공하였습니다.
- 전력반도체 분야에서 외산 대비 원가 절감 효과가 뛰어나며, 전기차 및 신재생에너지 분야에서 수요가 급증하는 차세대 소재로 주목받고 있습니다.
- SK그룹과의 전략적 협력을 통해 웨이퍼 수급 안정성 및 시장 경쟁력을 확보하였습니다.
회사 개요
- 설립 연도: 2000년 3월 (초기 상호: 영인테크, 2006년 예스티로 변경)
- 본사 위치: 경기도 평택시 진위면 마산12로 27
- 상장 현황: 2015년 코스닥 시장 상장 (종전 코넥스 시장)
- 주요 인물: 강임수 대표이사
주요 사업
- 반도체 장비: 고온/고압 제어 기술 기반 퍼니스(Furnace), 오토클레이브(Autoclave), 테스트 챔버 등
- 디스플레이 장비: 진공 건조 오븐(VDO), 라미네이션 장비
- 부품 소재: Zener 다이오드, EMI 필터 등 반도체 핵심 부품
- 신사업: 수소 고압 어닐링 장비, HBM용 웨이퍼 가압 큐어 장비 개발
재무 정보
- 매출 구성: 반도체 장비(62%), 디스플레이 장비(32%), 기타(6%) (2023년 기준)
- 최근 실적: 2024년 3분기 매출 742억 원(전년 대비 40.5% 증가), 영업이익 97억 원(흑자 전환)
- R&D 투자: 매출 대비 15% 이상 투자하여 기술 경쟁력 강화
시장 지위
- 국내 유일의 SiC 전력반도체 설계-생산 통합 플랫폼 보유
- 글로벌 상위 3대 SiC 트랜지스터 공급사(RFHIC 등)와 기술 격차 축소
- 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 업체에 장비 납입 실적 다수 보유
주요 파트너 및 고객사
- 전략적 협력사: SK실트론(웨이퍼 공급), 현대모비스(전력모듈 개발)
- 주요 고객: 삼성전자, 삼성디스플레이, LG화학
- 해외 진출: 베트남, 중국, 대만 등 아시아 시장 공략
관련 프로젝트 및 기술
- 수소 고압 어닐링 장비: 350bar급 수소 저장 시스템 개발로 그린수소 생산 기술 선점
- HBM 장비: 고대역폭 메모리 패키징 공정용 가압 큐어 장비 삼성전자 납품
- FC-BGA 장비: 차세대 반도체 패키징 공정 장비 상용화 추진
향후 전망
- SiC 전력반도체 시장의 연평균 30% 성장률에 힘입어 2026년까지 매출 2조 원 달성 목표
- HBM 수요 증가에 따른 장비 공급 확대 및 반도체 전공정 장비 시장 점유율 제고
- 정부 지원을 받은 그린수소 사업을 통해 신성장 동력 확보 예상
- 글로벌 반도체 장비 시장에서 5% 점유율 목표로 기술 혁신 지속
4. 한국전자홀딩스
전력 반도체 관련주로 선정된 이유
- 자회사 KEC가 SiC(실리콘 카바이드) 기반 전력 반도체 개발 및 양산에 성공
- 전기차용 1200V급 Trench형 SiC MOSFET 소자 국책과제 완료
- 기존 실리콘 반도체 대비 고효율·고내구성 차세대 전력반도체 기술 보유
- 글로벌 전력반도체 시장 성장에 따른 수혜 기대
회사 개요
- 1969년 설립, 2006년 지주회사 체제로 전환
- 코스피 상장(종목코드: 006200), 본사: 서울 서초구
- 반도체 사업부문(매출 90% 이상) + 서비스 사업부문 운영
- 국내외 16개 계열사 보유(케이이씨, KEC Thailand 등)
주요 사업
- 반도체 제조
- 전력반도체(IGBT, MOSFET), 소신호 트랜지스터, 다이오드
- 자동차용 반도체(AEC-Q 인증 제품)
- 반도체 유통
- 애로우 일렉트로닉스와 아시아 전역 유통 협력
- 물류플랫폼 구축
- 스마트 물류플랫폼 국책과제 1·2차 선정
재무 정보
- 2023년 연결 매출액: 2,668억 원
- 주요 고객: 삼성전자(26%), LG전자(18%), 현대모비스(12%)
- 2021년 미국 전기차 업체에 AEC-Q 인증 제품 공급 시작
시장 지위
- 국내 유일 SiC 전력반도체 양산 기술 보유
- 자동차용 전력반도체 국산화 선도 기업
- 글로벌 전력반도체 시장 점유율 확대 중(중국 시장 공략 강화)
주요 파트너 및 고객사
- 반도체 유통: 애로우 일렉트로닉스
- 자동차: 테슬라, BYD, 현대모비스
- 가전: LG전자, 파나소닉, 소니
관련 프로젝트 및 기술
- 트렌치 구조 SiC MOSFET 개발(2021년 상용화)
- 3D NAND 메모리용 저전압 MOSFET 공급(2020-2023년)
- 전기차 인버터용 IGBT 모듈 개발
향후 전망
- 2025년까지 전력반도체 매출 70% 성장 목표
- 전기차 시장 확대에 따른 수요 증가 예상
- 중국 SiC 웨이퍼 제조사와의 협력 강화로 생산량 확대 계획
- AI 데이터센터용 전력반도체 신규 시장 진출 가능성
5. DB하이텍
전력 반도체 관련주로 선정된 이유
- 초고전압(UHV) 및 화합물(GaN, SiC) 전력반도체 분야의 기술 선점
- 900V급 레벨 시프터, 갈바닉 절연방식 등 차별화된 공정 기술 보유
- 전기차, 신재생에너지, 5G 인프라 등 고성장 시장 수요 대응 역량
- 테슬라 전력관리칩(PMIC) 10년 장기 공급 계약 체결 추진
회사 개요
- 1953년 설립된 DB그룹 계열의 시스템반도체 전문 파운드리 기업
- 부천(FAB1)과 상우(FAB2) 공장 보유, 8인치 웨이퍼 생산 주력
- 2023년 기준 매출 1조 1,578억원, 영업이익 2,663억원 기록
- 국내 유일 0.18um BCDMOS 공정 기술 확보
주요 사업
- 파운드리 사업: 아날로그/전력반도체 위탁생산(전체 매출 80%)
- 브랜드 사업: OLED 구동칩, 이미지센서 등 자체 설계 반도체
- 특화 분야: BCD 공정 기반 PMIC, 게이트 드라이버 IC, SJ MOSFET
- 신사업: 실리콘캐패시터(2025년 양산 예정), 12인치 파운드리
재무 정보
- 2024년 3분기 누적 매출 7,498억원(전년비 -7.2%)
- 현금성 자산 8,232억원, 이익잉여금 1조 5,834억원
- 연간 R&D 투자액 720억원(2023년 기준)
- 주가 수익률(ROE) 14.7%(2023년 기준)
시장 지위
- 글로벌 파운드리 시장 점유율 0.9%, 업계 9위
- 아날로그/전력반도체 분야 국내 1위
- 게이트 드라이버 IC 시장 연평균 109% 성장 주도
- 차량용 반도체 시장 점유율 지속 확대 중
주요 파트너 및 고객사
- 기술 협력: 에이프로세미콘(GaN), 부산테크노파크(SiC)
- 글로벌 고객: 화룬마이크로(중국), ST마이크로일렉트로닉스(유럽)
- 자동차 분야: 현대모비스, LG 마그나 전력트레인
- 신규 계약: 테슬라 130nm BCD 공정 PMIC 양산 검증 중
관련 프로젝트 및 기술
- 초고전압 전력반도체: 1200V급 산업용 공정 개발 완료
- GaN/SiC 플랫폼: 8인치 웨이퍼 호환 기술 개발
- 통합 설계 솔루션: TDK(TCAD Design Kit) 제공
- 실리콘캐패시터: MLCC 대체 신소재 기술 상용화 진전
향후 전망
- 2028년까지 GaN 시장 49%, SiC 시장 31% 연성장률 예상
- 테슬라 계약 성사 시 연간 300억원 추가 매출 전망
- 부산 테크노파크와 SiC 모듈 국산화 개발 추진
- 2030년 목표: 매출 4조원, 영업이익률 25%, 시총 6조원
- 신재생에너지 인버터용 1500V급 전력반도체 사업 확장 계획
6. LX세미콘
전력 반도체 관련주로 선정된 이유
- SiC(실리콘카바이드) 및 GaN(질화갈륨) 기반 전력 반도체 연구개발(R&D)을 적극 추진 중입니다. 특히 전기차용 차량용 전력 반도체 개발에 집중하고 있습니다.
- 2021년 LG이노텍으로부터 SiC 전력반도체 설비 및 특허 자산을 인수하며 관련 기술 기반을 확보했습니다.
- 방열기판 공장 건설 등 전력반도체 생태계 구축을 위한 인프라 투자를 확대하고 있습니다.
회사 개요
- 1999년 설립된 국내 대표 팹리스(반도체 설계 전문) 기업으로, LX그룹 계열사입니다.
- 본사는 대전광역시에 위치하며, 디스플레이 구동칩(DDI) 분야에서 글로벌 시장 점유율 10% 이상을 차지합니다.
- 2023년 기준 매출 약 1.9조 원, 직원 수 1,483명 규모의 대기업입니다.
주요 사업
- 디스플레이 구동칩(DDI): OLED/LCD 패널용 드라이버 IC, Timing Controller(T-Con), 전력관리반도체(PMIC) 등이 주력 제품이며, 매출의 90% 이상을 차지합니다.
- 차량용 반도체: 전기차용 전력반도체 및 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 개발을 통해 자동차 시장 진출을 확대 중입니다.
- 방열기판: 전력반도체 모듈의 열관리 솔루션 개발 및 생산 시설을 구축하여 신성장동력으로 육성하고 있습니다.
재무 정보
- 2023년 매출 1.9조 원, 영업이익 1,266억 원을 기록했으나, 디스플레이 시장 수요 감소로 전년 대비 매출 10.3% 감소했습니다.
- 2024년 3분기 매출 4,199억 원(전년비 +1.7%), 당기순이익 254억 원(전년비 +83%)으로 부분적 회복세를 보였습니다.
- 안정적인 현금흐름과 높은 배당성향(시가배당률 3.18%)이 특징입니다.
시장 지위
- 국내 팹리스 기업 중 1위, 글로벌 시장에서 12위의 점유율을 유지하고 있습니다.
- OLED DDI 분야에서는 삼성전자LSI, 매그나칩에 이어 세계 3위의 경쟁력을 보유합니다.
주요 파트너 및 고객사
- LG디스플레이: 최대 고객사로 OLED TV 패널용 DDI를 주력 공급하고 있습니다.
- 삼성디스플레이, BOE(중국): LCD 패널 구동칩 공급을 확대 중입니다.
- 텔레칩스: 차량용 반도체 개발을 위해 11% 지분을 투자하며 전략적 협력을 강화했습니다.
관련 프로젝트 및 기술
- SiC 전력반도체: 고전압·고온 환경에 적합한 차세대 소재를 활용한 모터 제어 솔루션 개발 중입니다.
- TGV(유리관통전극): AI 반도체용 고성능 패키징 기술 연구를 통해 유리기판 시장 진출을 검토 중입니다.
- RealTouch 솔루션: 노트북·태블릿용 초정밀 터치 기술을 적용한 디스플레이 구동칩을 공급합니다.
향후 전망
- 전기차 및 신재생에너지 시장 성장에 따른 전력반도체 수요 증가를 주요 성장 동력으로 예상됩니다.
- DDI 의존도 완화를 위해 방열기판·MCU·자동차 반도체 등 신사업 포트폴리오 다각화를 지속할 계획입니다.
- 글로벌 완성차 업체를 대상으로 한 방열기판 양산(2025년 예정)이 실적 개선에 기여할 것으로 전망됩니다.
7. 광전자
전력 반도체 관련주로 선정된 이유
광전자는 1200V급 트렌치형 SiC 모스펫 소자를 개발하는 국책과제를 수행하였습니다. 이를 통해 전력반도체 산업과의 연관성을 인정받아 관련주로 선정되었습니다.
회사 개요
광전자는 1984년 설립된 중견기업으로, 코스피 상장사입니다. 본사는 전북 익산시에 위치해 있으며, 2024년 9월 기준 764명의 직원이 근무하고 있습니다.
주요 사업
주요 사업은 전자부품, 반도체, 반도체 응용제품의 제조, 판매 및 판매대행입니다. 구체적으로 Discrete 반도체, 광센서, LED 등에 들어가는 전자부품을 제조 및 판매하고 있습니다. 주요 매출 구성은 PHOTO SENSOR, TRANSISTOR, LED 순입니다.
재무 정보
2023년 12월 기준 연결 매출액은 1,257억 원이며, 별도 매출액은 1,221억 원입니다. 자산총계는 2,560억 원이며, 부채비율은 8.49%, 자본비율은 91.51%입니다.
시장 지위
광전자는 광반도체 및 광센서 제조·판매업 분야에서 경쟁력을 갖추고 있습니다. 특히 PHOTO SENSOR 판매에서 주요 매출이 발생하고 있습니다.
주요 파트너 및 고객사
광전자는 일본 코덴시(KODENSHI) 그룹 계열사입니다. 구체적인 주요 고객사 정보는 제공된 자료에 명시되어 있지 않습니다.
관련 프로젝트 및 기술
광전자는 한국전자통신연구원과 SiC다이오드 핵심공정 기술제휴 계약을 체결하였습니다. 또한 실리콘 애벌란시 포토다이오드 기술 개발에 성공하였습니다.
향후 전망
광전자는 5G, 사물인터넷(IoT), AI, 빅데이터, 자율주행 등 신기술과 결합하여 신시장 창출을 위한 기반을 마련하고 있습니다. 신제품 개발을 통한 소비자 수요 창출, 테크니컬 서비스 강화, 원가절감을 통한 가격 경쟁력 확보, 적정재고 확보 등의 전략을 통해 성장을 이어갈 계획입니다.
8. 시지트로닉스
전력 반도체 관련주로 선정된 이유
- GaN(질화갈륨) 기반 전력반도체 개발 및 상용화를 선도하며, AI 데이터센터 전력 효율 개선 솔루션 제공
- 2030년까지 48조원 규모로 성장할 전력반도체 시장에서 국내 유일의 GaN 에피웨이퍼 소재 국산화 플랫폼 구축
- 태양광 인버터, 전기차, 고효율 전력시스템 분야에서 차세대 소재 기술 경쟁력 보유
회사 개요
- 2008년 설립된 특화반도체 전문기업으로 2023년 8월 코스닥 상장
- 전북 완주에 자체 6인치 웨이퍼 팹(M-FAB) 보유, 종합반도체(IDM) 기업으로 성장
- 공동대표 심규환(화합물반도체 박사), 조덕호(개별소자 전문가) 체제 운영
주요 사업
- ESD 소자: 전자기기 회로 보호용 정전기 방전 소자(전체 매출의 64%)
- 센서 소자: 웨어러블 기기용 광센서(심박/산소포화도 측정), IR 이미터 센서
- GaN 전력반도체: 데이터센터/재생에너지용 고효율 전력변환 시스템
- 파운드리 서비스: 자체 팹에서 외부 업체 대량생산 수주
재무 정보
- 2023년 매출 125억원(전년 대비 -13.8%), 영업손실 54억원
- 2024년 상반기 센서 매출 비중 13.3%로 성장세
- 2026년 목표 매출 500억원, GaN 사업 본격화로 흑자 전환 예상
시장 지위
- 국내 유일 SiC/GaN/Ga₂O₃ 등 4종 화합물반도체 기술 보유
- 웨어러블 광센서 글로벌 1위 스마트워치 브랜드에 납품
- 자동차용 ESD 소자 국내 최초 차량용 LED 업체 인증 획득
주요 파트너 및 고객사
- 기술협력: 한국나노기술원, ETRI, 미국 일리노이대
- 주요 고객: 삼성전자, 한화, LG이노텍, 오포(중국), 롱치어
- 생산협력: AW사, 워프솔루션사, 아이큐랩사
관련 프로젝트 및 기술
- 6인치 GaN on Si 에피소재 기반 E-mode 전력반도체 세계 최초 구현
- 1200V급 산화갈륨(Ga₂O₃) 쇼트키 다이오드 개발(산업부 과제)
- 플립칩 방식 BB-PD 센서로 스마트링 시장 진출
향후 전망
- 2026년 완주 신규 팹 증설로 GaN 전력반도체 월 800장 생산능력 확보
- 미국 MOCVD 장비 도입으로 8인치 GaN 파운드리 서비스 개시 예정
- 레이더/위성통신용 GaN RF 소자 개발로 국방 분야 진출 가속화
9. 아이에이
전력 반도체 관련주로 선정된 이유
- 자회사 트리노테크놀로지를 통해 실리콘 카바이드(SiC) 기반 전력반도체 기술을 보유
- 전기차 배터리 관리 시스템(BMS) 및 전력변환 모듈 분야에서 국내 최초 상용화 성공
- 자동차용 전력반도체 시장에서 에너지 손실 감소(기존 대비 90% 개선) 및 고온 환경 구동 기술 확보
- 중국 시장을 중심으로 글로벌 전기차 업체에 공급망 확대
회사 개요
- 설립일: 1993년 8월
- 상장일: 2000년 4월(코스닥)
- 본사: 서울시 송파구 송파대로 22길 5-23
- 대표이사: 김동진(전 현대자동차 부회장)
- 사업영역: 자동차 전장용 반도체 및 모듈, 전력제어기, AI 반도체 설계
- 계열사: 트리노테크놀로지(전력반도체), 오토소프트(전장용 소프트웨어), 아이에이파워트론(파워모듈)
주요 사업
- 자동차 전장용 반도체
- 전력관리반도체(PMIC), 디스플레이 구동 IC, 공조시스템 제어칩
- 전기차용 IBS(지능형배터리센서) 모듈 및 HPM(고전력모듈) 개발
- 전력반도체 솔루션
- SiC 기반 MOSFET/IGBT 소자 양산 및 모듈 패키징 기술
- 전기차 충전기, 인버터용 고효율 전력변환 시스템
- AI 반도체
- 엣지 AI 컴퓨팅용 저전력 반도체 설계
- 자율주행차용 센서퓨전 프로세서 개발
재무 정보
- 2023년 매출액: 592억 원(연결 기준)
- R&D 투자비중: 매출 대비 1.7%(2023년 기준)
- 주요 재무지표:
- 영업이익률: -17.3%(2023년)
- 종업원 수: 28명(2024년 9월 기준)
- 평균 연봉: 5,467만 원(2023년)
시장 지위
- 국내 유일 자동차용 전력모듈 양산 기업
- 전기차용 파워스티어링 모듈 시장에서 현대모비스 1차 납품사
- 글로벌 전력반도체 시장 점유율 0.5%(2025년 목표 3%)
주요 파트너 및 고객사
- 글로벌 완성차: 현대·기아차, BYD, 중국 내 전기차 업체
- 반도체 협력사: ARM(프로세서 설계), 삼성전자 파운드리
- 전략적 JV: 중국 염성시·장가항시와 합자법인 설립
관련 프로젝트 및 기술
- 탄화규소(SiC) 전력반도체 상용화: 2020년 샘플 개발 완료, 2025년 본격 양산 목표
- AI 가속기 칩: 엣지 디바이스용 저전력 AI 연산 칩 설계 중
- 자율주행 플랫폼: 옵토팩과 이미지센서 패키징 기술 협업
향후 전망
- 2025년까지 전기차용 전력반도체 매출 비중 50% 확대 계획
- 중국 JV를 통한 연간 1,000억 원 규모 수출 추진
- 자율주행차용 반도체와 V2X 통신 모듈 신사업 진출 예정
- 글로벌 IDM(종합반도체업체)과의 기술 제휴를 통한 해외 시장 공략
10. 티씨케이
전력 반도체 관련주로 선정된 이유
- 탄화규소(SiC) 기반 전력반도체 부품 생산 분야에서 독보적인 기술력 보유
- 반도체 공정 장비용 SiC 링 시장에서 글로벌 점유율 80% 이상 차지
- 2024년 Lam Research로부터 'NPI 성과 우수상' 수상으로 기술 혁신 인정
회사 개요
- 설립일: 1996년 8월 7일
- 상장일: 2003년 8월 18일(코스닥)
- 본사: 경기도 안성시 미양면 개정산업단지로 71
- 자본금: 583억 원(2024년 기준)
- 주요 주주: 도카이카본(50.39%), KC(8.18%), 외국인(21.4%)
주요 사업
- 반도체 부품: CVD SiC 링, 고순도 흑연제품, TaC 코팅 부품
- LED/태양광: 서셉터(Susceptor), 히터(Heater)
- 신사업: 실리콘 음극재(2차전지), TaC 서셉터
재무 정보
- 2024년 9월 기준:
- 매출액: 2,710억 원(전년 대비 +20%)
- 영업이익: 870억 원(영업이익률 32%)
- 당기순이익: 612억 원
- 무차입 경영 구조 유지
시장 지위
- 반도체 식각 공정용 SiC 링 시장 세계 1위(80%+ 점유율)
- CVD 공법을 활용한 고체 SiC 부품 분야 독점적 생산 체계
- 반도체 미세공정 진화에 따른 수요 증가 주도
주요 파트너 및 고객사
- 글로벌 장비사: Lam Research, Applied Materials, Tokyo Electron
- 파운드리/메모리사: 삼성전자, SK실트론, TSMC
- 신규 진출 분야: 中 AMEC, 美 Intel
관련 프로젝트 및 기술
- SiC 링 기술: 6N급 초고순도 제조기술, 7년 연구개발 기반
- TaC 서셉터: 2023년 본격 양산 시작, 100억 원 매출 달성
- 실리콘 음극재: 2024년 시제품 개발 완료, 고객사 테스트 진행 중
- 자체 연구소: 2005년 설립, 50+건의 특허 보유
향후 전망
- 2025년 신규 TaC 양산라인 가동으로 매출 30% 성장 전망
- 2차전지 사업 다각화를 통한 2026년 신성장동력 확보 목표
- 반도체 고단화 공정 수요 증가에 따른 SiC 링 수요 지속 확대 예상
- ESG 경영 강화: 2024년 사회복지기관 3,500만 원 기부 실적
11. KEC
전력 반도체 관련주로 선정된 이유
KEC는 전력 반도체 분야에서 탄화규소(SiC) 및 질화갈륨(GaN) 기반 차세대 전력반도체 개발에 주력하고 있습니다. 특히 1200V급 트렌치형 SiC MOSFET 소자 국산화를 성공하며 전기차 및 신재생 에너지 산업에 필수적인 고효율 전력 제어 솔루션을 제공하고 있습니다. 수입 의존도가 높았던 SiC 전력반도체 시장에서 독자적인 기술력으로 경쟁 우위를 확보한 점이 주요 선정 배경입니다.
회사 개요
1969년 설립된 KEC는 비메모리 전력 반도체 전문 기업으로, 반도체 국산화 50년의 역사를 가진 한국 전자 산업의 대표 기업입니다. 서울 서초구에 본사를 두고 있으며 구미국가산단 1호 입주 기업으로 8인치 웨이퍼 생산라인을 보유하고 있습니다. 2025년까지 글로벌 Top Tier 전력반도체 기업으로 도약을 목표로 하고 있습니다.
주요 사업
- 파워 디스크리트 반도체: IGBT, 슈퍼 정션 MOSFET, 다이오드 모듈 등 자동차 전장용 부품
- 소신호 반도체: TR(트랜지스터), IC(집적회로) 등 산업장비 및 가전용 부품
- SiC/GaN 기반 솔루션: 전기차 인버터, 태양광 인버터, ESS용 고효율 전력반도체
재무 정보
- 2023년 매출액: 2,069억 원(연결 기준)
- 2024년 시설투자: 구미공장 648억 원, 해외 법인 232억 원
- 주요 성장 동력: 전장용 반도체 매출 비중 확대(2024년 기준 40% 이상)
시장 지위
국내 유일의 전력반도체 자체 생산시설 보유 기업으로, 글로벌 시장에서 SiC MOSFET 분야 선두 기업들과 기술 격차를 해소하였습니다. 자동차용 AEC-Q101 인증 제품 라인업을 확보하며 전장 시장 점유율을 지속적으로 확대하고 있습니다.
주요 파트너 및 고객사
- 국내: LG전자, 삼성전자, 현대모비스
- 글로벌: 파나소닉, BYD, 테슬라
- 협력사: LG화학(BMS 모듈 공동개발), 애로우 일렉트로닉스(유통 협약)
관련 프로젝트 및 기술
- 국책 과제 수행
- 산업통상자원부 주관 '전기차용 1200V SiC MOSFET 개발' 성공
- LG화학과 전기차 배터리 관리 시스템(BMS)용 다이오드 모듈 상용화
- 핵심 특허 기술
- 트렌치 구조 고전압 소자 설계 기술
- 초소형 패키지 구현을 통한 열 효율 개선 기술
- 생산 혁신
- 구미 8인치 웨이퍼 라인 가동률 95% 이상 유지
- 태국 현지법인 어셈블리 라인 증설로 글로벌 공급망 강화
향후 전망
전기차 시장 성장에 따른 800V 고전압 시스템 수요 증가와 신재생 에너지 저장장치(ESS) 보급 확대가 주요 성장 동력으로 작용할 전망입니다. 2025년까지 4,200억 원 매출 목표 달성을 위해 AI 반도체용 전원관리칩(PMIC) 개발에 진입하며, 유럽 완성차 업체와의 신규 공급계약 체결을 통해 글로벌 시장 진출을 가속화할 예정입니다.
12. 나노씨엠에스
전력 반도체 관련주로 선정된 이유
- 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체 핵심 소재 개발 및 공급 기업으로, AI 데이터센터 및 전기차 시장 확대에 따른 전력 효율화 수요 증가에 주목받고 있습니다.
- 고온 안정성, 열 전도성, 고전압 내구성 등 기존 실리콘(Si) 대비 우수한 특성의 SiC 소재를 생산하며, 국내외 전력반도체 시장 진출을 활발히 진행 중입니다.
회사 개요
- 설립 연도: 2003년
- 본사 위치: 충청남도 천안시 서북구 직산읍 4산단4로 48
- 대표이사: 김시석
- 상장 정보: 2021년 코스닥 시장 상장(종목코드: 247660)
- 사업 영역: 나노소재 기반 보안 소재, 전력반도체 소재, 바이오 분야 제품 개발 및 제조
주요 사업
- 보안 소재: 근적외선 흡수/반사 안료, 자외선 유기형광 안료 등 위조 방지용 소재 개발 (지폐, 여권, 신분증 등 적용)
- 전력반도체 소재: SiC 전력반도체 웨이퍼용 소재 공급 (전기차, 데이터센터, 태양광 인버터 등 활용)
- 바이오 분야: 222nm 원자외선 램프(플라즈마 가드222)를 통한 바이러스 사멸 기술 개발
재무 정보
- 2023년 매출액: 458억 원 (전년 대비 38.15% 감소)
- 2023년 영업이익: -316억 원 (적자 전환)
- 2024년 1분기 영업이익: 2억 원 (흑자 전환)
- 시가총액: 약 284억 원 (2025년 2월 기준)
시장 지위
- 국내 유일의 SiC 전력반도체 소재 양산 기업으로, 글로벌 시장에서 일본·독일·미국 기업과 경쟁 중입니다.
- 전력반도체 웨이퍼 소재 연간 180톤 규모 생산 설비 구축으로 시장 점유율 확대 예상됩니다.
주요 파트너 및 고객사
- 해외 협력사: 대만 소재 업체 TAISIC MATERIALS CORP.와 SiC 파우더 공급 계약 체결
- 국내 고객사: 현대차, 삼성전자, DB하이텍 등 전력반도체 사업 진출 기업
- 연구 기관: 한국화학연구원과 컨소시엄 구성해 차세대 디스플레이 소재 개발
관련 프로젝트 및 기술
- SiC 전력반도체 웨이퍼 소재 가공설비: 충청남도 공주시 제2공장에 연간 180톤 규모 설비 가동 (2024년 8월 기준)
- 기술적 강점:
- SiC 소재의 절연파괴전계(기존 대비 10배), 허용 최고 전압(3000V), 작동 온도(600℃) 우수성
- 고효율 전력 변환 및 냉각 시스템 최적화 기술 보유
향후 전망
- AI 데이터센터 및 전기차 보급 확대로 전력반도체 수요 증가가 지속될 전망이며, SiC 소재 시장 성장에 따른 실적 개선이 기대됩니다.
- 해외 시장 진출 확대(유럽, 북미, 아시아) 및 보안 소재 적용 분야 다각화(디스플레이, 소비재)를 통해 신성장동력 확보 예정입니다.
- 국내 전력반도체 생태계 구축 움직임에 발맞춰 삼성전자·현대차 등과의 협업 강화 가능성이 높아질 것으로 분석됩니다.
13. 코스텍시스
전력 반도체 관련주로 선정된 이유
- 고방열 신소재 기술과 정밀 세라믹 패키지 기술을 기반으로 전력 반도체 핵심 부품인 스페이서 및 소재를 공급합니다.
- AI 데이터센터와 전기차 시장 성장에 따른 열 관리 수요 증가에 대응하는 차세대 전력반도체(SiC, GaN) 분야에서 경쟁력을 확보했습니다.
- 국내 최초로 저열팽창 고방열 소재 국산화에 성공하여 일본 업체 대비 가격 및 기술 우위를 갖추었습니다.
회사 개요
- 설립 : 1997년
- 본사 : 인천광역시 남동구
- 상장 : 2023년 코스닥 시장 상장
- 핵심 기술 : 열전도율 180W/m·K 이상의 고방열 소재 개발, 소재부터 패키지까지 수직 계열화 생산 시스템
주요 사업
- RF 통신용 패키지 : 5G 기지장치 및 군용 레이더용 고주파 반도체 패키지 제조(주요 고객사: NXP)
- 전력반도체용 스페이서 : SiC/GaN 반도체 칩과 기판 간 열 확산을 위한 필수 부품
- 고방열 신소재 : 전기차용 전력모듈, 데이터센터 서버 냉각 시스템 적용 소재 개발
- 초소형 전류센서 : 수직 구조 션트저항 기술로 배터리 관리 시스템(BMS) 시장 진출
재무 정보
- 2023년 기준 매출액 253억 원, 영업이익 35.7억 원 기록
- 2024년 상반기 신규 수주 확대로 실적 회복세
- 600억 원 규모 생산 시설 투자 진행 중(인천 남동공단 2공장)
시장 지위
- 글로벌 유일의 소재-패키지 수직계열화 생산 체계 구축
- 전력반도체 스페이서 시장에서 국내 시장 점유율 1위
- RF 패키지 분야에서 NXP 공급사 중 아시아 최대 벤더
주요 파트너 및 고객사
- 글로벌 반도체 기업 : NXP, 온세미컨덕터, ST마이크로
- 자동차 업체 : 현대모비스, LG마그나이파워트레인, 보쉬
- 국내외 연구기관 : 산업통상자원부 주관 과제 참여, 인하대학교 산학협력
관련 프로젝트 및 기술
- 국책 과제 : 초고주파 GaN MMIC 패키지 개발(2024년 산업부 선정)
- CMC40 소재 : 열팽창 계수 6.8PPM/℃ 이하의 초고방열 소재 개발
- DBC 기판 기술 : 절연층과 구리층의 열팽창 차이 최소화 기술 보유
- 양산 시스템 : 레이저 가공을 이용한 0.1mm급 초정밀 패키지 생산 라인
향후 전망
- 2026년 목표 : 연간 4,100억 원 규모 생산 능력 확보
- 전기차 시장 : 800V 고전압 시스템 도입에 따른 SiC 반도체 수요 증가 대응
- AI 인프라 : GPU 가속기용 냉각 모듈 신사업 진출 예상
- 글로벌 확장 : 유럽 전력반도체 업체와의 협력 개발 진행 중
14. 유니온머티리얼
전력 반도체 관련주로 선정된 이유
- 초고순도 SiC(실리콘카바이드) 단결정 웨이퍼 제조기술 개발 성공
- 전기차용 전력반도체 핵심 소재 국산화 국책과제 참여
- 800V 고전압 전기차 배터리 시스템용 반도체 소재 공급 역량 보유
- 차세대 GaN(질화갈륨) 기반 전력반도체 연구개발 진행
회사 개요
- 설립일: 2000년 6월 30일
- 상장일: 2009년 9월 29일(코스피)
- 본사: 대구광역시 달서구 성서공단남로 151
- 대표이사: 김진영, 이우선
- 주요계열사: 유니온툴텍, 유니온머티리얼베트남
주요 사업
1. 페라이트 마그네트 사업(65.3%)
- 자동차 모터용 고성능 자성소재
- 가전제품용 컴프레서 코어 소재
2. 세라믹 사업(34.7%)
- 전자레인지용 마그네트론 스템
- 산업용 절삭공구(Cutting Tool)
- 수도밸브용 세라믹 디스크
3. 신규 사업
- 고체산화물 연료전지(SOFC) 부품
- SiC 전력반도체 모듈 개발
- 친환경 자동차용 소재 연구
재무 정보(2023년 12월 기준)
- 매출액: 1,165억 원
- 영업이익: -47억 원
- 자산총계: 1,871억 원
- 부채비율: 193.6%
- R&D 투자: 23억 원(매출 대비 2%)
시장 지위
- 국내 최대 페라이트 마그네트 생산기업
- 전세계 마그네트론 스템 시장 1위
- 독일 Bosch社 6회 연속 베스트 공급사 수상
- 자동차 부품소재 글로벌 공급망 구축
주요 파트너 및 고객사
- 완성차: 보쉬, 브로제, 발레오
- 가전: 삼성전자, LG전자
- 반도체: 대만 SiC 기판 제조사
- 산업용: 포스코, 두산중공업
관련 프로젝트 및 기술
- 1200V급 트렌치형 SiC 모스펫 소자 개발
- 폐기물 재활용 SiC 단결정 성장기술 특허 보유
- 초고온 소결 공정 기술 독점 보유
- 5G/IoT용 고주파 세라믹 소재 개발
향후 전망
- 2026년 SiC 웨이퍼 본격 양산 목표
- 친환경 자동차 부품 시장 진출 확대
- 중국 희토류 수출규제 대응 소재 개발
- 미중 기술패권 경쟁 속 소재국산화 수혜 기대
- 전력반도체 시장 연평균 15% 성장률 활용 전략
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성투하시길 기원합니다.